WiLink 8.0 : les puces sans fil de TI accueillent Glonass et le NFC

Texas Instruments a annoncé lundi la famille WiLink 8.0, sa nouvelle génération de puces tout-en-un de connectivité sans fil, accueillant Glonass et pour la première fois le NFC, qui requérait jusqu'à présent une puce dédiée.

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L'heure est à l'unification dans le domaine des composants électroniques, comme en témoignent les SoC qui embarquent sur une seule puce toutes les fonctions nécessaires au fonctionnement d'un terminal, et le domaine de la connectivité sans fil ne fait pas exception, il est même pionnier en la matière.

La famille WiLink 8.0 est fabriquée en 45 nm et offre une multitude de combinaisons avec :
  • du Wi-Fi N, du mono bande mono flux au double bande multi-flux (MIMO)
  • du Bluetooth 4.0 prenant en charge le Bluetooth Smart (low energy)
  • la FM en réception mais aussi en émission
  • le standard ANT+ dédié à la santé et au sport
  • le GNSS (Global Navigation Satellite System), prenant en charge à la fois le GPS américain et le Glonass russe, comme le fait déjà Qualcomm
  • le NFC
La connectivité cellulaire (3G ou 4G) manque à l'appel car elle est habituellement gérée par le SoC du terminal.

Le fabricant revendique un taux de transfert record de 100 Mbps en Wi-Fi MIMO. Il promet également, pour une puce incluant toute la panoplie, une réduction du coût de 60 %, une réduction de la taille de 45 % et une réduction de la consommation électrique de 30 % par rapport à une solution requérant plusieurs puces.

La famille WiLink 8.0 est dès à présent livrée au compte goutte aux leaders du domaine de la mobilité, en attendant d'entrer prochainement en production de masse. Les premiers produits abritant une solution WiLink 8.0 seront quoi qu'il en soit commercialisés à partir du second semestre 2012.

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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