Avec quelques jours d'avance sur le MWC, Qualcomm annonce un nouveau modem 5G : son Snapdragon X75. Ce dernier aura pour vocation de remplacer, d'ici quelques mois, l'actuel Snapdragon X70, installé notamment à bord du dernier SoC Snapdragon 8 Gen 2.
Comme chaque année, Qualcomm dévoile de nouvelles avancées en matière de réception 5G sur smartphone. À une semaine de l'ouverture du MWC 2023, organisé à Barcelone, l'équipementier américain présente son nouveau Snapdragon X75, remplaçant d'un X70 déjà très performant, intégré aux derniers processeurs Snapdragon 8 Gen 2, eux-mêmes installés à bord des premiers smartphones haut de gamme de 2023.
Une réception 5G toujours plus efficace…
Ce nouveau modem 5G veut avant tout préparer le terrain en misant sur une compatibilité avec les prochaines avancées 5G à venir, tout en se drapant d'une nouvelle couche d'IA afin d'améliorer la réception, notamment dans les environnements sujets aux coupures.
Qualcomm annonce ainsi une compatibilité avec les versions 17 et 18 du 3GPP. La version 18 est en l'état la plus importante puisqu'elle marque le début de la « 5G Advanced », qui devrait permettre d'axer pour de bon la 5G vers le développement de technologies liées aux villes connectées et au secteur de l'automobile. En clair, ce que la 5G promettait de plus intéressant lors de sa présentation.
Autre nouveauté du Snapdragon X75 : il prend moins de place. En réarrangeant l'architecture de son modem, Qualcomm parvient à occuper 25 % d'espace en moins, tout en réduisant la consommation de 20 %, rapporte The Verge.
La puce supporte, par ailleurs, une meilleure agrégation de porteuses 5G. Ces dernières permettent de combiner des fréquences pour envoyer et recevoir des données beaucoup plus vite que lorsqu'elles sont utilisées individuellement. Et en l'occurrence, le X75 peut prendre en charge jusqu'à 5 porteuses sub-6GHz et 10 porteuses mmWave (5G millimétrique). Une technologie qui ne pourra toutefois pas être dignement exploitée avant un bon moment : elle est à peine en train de se concrétiser chez des opérateurs, note The Verge.
… grâce à toujours plus d'IA embarquées
Pour le reste, la nouvelle puce de Qualcomm prend en charge la liaison montante 5G MIMO (multiple-input multiple-output) et peut également envoyer deux signaux simultanément en exploitant FDD (Frequency Division Duplex).
Les progrès réalisés par Qualcomm sur le plan logiciel, en tirant parti de l'IA, devraient par ailleurs permettre d'améliorer sensiblement la réception 5G dans les endroits difficiles d'accès comme les ascenseurs, les parkings sous-terrain, ou le métro.
Pour ce faire, Qualcomm explique que sa puce analyse le contexte d'utilisation pour déterminer en temps réel comment accrocher le réseau de la manière la plus efficace possible. On apprend par ailleurs que Qualcomm exploite un accélérateur d'IA de seconde génération pour réussir à améliorer la géolocalisation dans un environnement urbain dense. Parfait pour se situer plus précisément en plein Paris sur Google Maps, par exemple.
Côté lancement, Qualcomm indique être toujours en train de tester son Snapdragon X75. Il devrait néanmoins s'installer sur des smartphones d'ici quelques mois, sur la seconde moitié de 2023… sans que l'on soit certains qu'il puisse se frayer, à temps, un chemin jusque sur les iPhone 15. Réponse cet automne.
Source : The Verge
