Le développement des processus de gravure 20A et 18A achevé : Intel dans les temps

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
08 mars 2023 à 14h15
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© Intel
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Petit à petit, Intel rattrape le retard technologique qu'elle pouvait avoir sur TSMC et semble même en passe de redevenir leader du secteur.

En juillet 2021, peu de temps après l'arrivée à sa tête de Pat Gelsinger, Intel avait présenté la technologie de gravure 20A. Il s'agit d'un processus en 5 nm, mais Intel le compare à celui de 2 nm de ses concurrents.

Phase de conception achevée

Bonne nouvelle donc, un peu moins de deux ans après cette introduction, le développement de l'Intel 20A semble se passer comme prévu. Ainsi, rapportés par Tom's Hardware, les propos de Wang Rui sont plus que rassurants.

© Tom's Hardware
© Tom's Hardware

Le responsable de la division chinoise d'Intel précise que le développement du processus 20A est achevé. En d'autres termes, il n'y a plus d'évolutions ou de modifications prévues. Cela ne veut toutefois pas dire qu'Intel sera en mesure de produire des semi-conducteurs en 20A dès demain.

En effet, si la définition des spécifications et des besoins de cette technologie est arrêtée, et si les outils et logiciels nécessaires pour sa mise en production sont déterminés, il reste encore pour Intel à commander tout ce dont elle a besoin afin de mettre en place ses lignes de production.

En ordre pour une production début 2024

Reste que cette annonce est un pas important pour Intel, qui se trouve parfaitement dans les clous pour entrer dans sa phase de production. Celle-ci donnera lieu au remplacement des transistors FinFET par les RibbonFET.

© Wccftech
© Wccftech

Côté feuille de route, il faut savoir que le processus Intel 20A ne doit pas être utilisé avant le premier semestre de l'année prochaine pour la production des processeurs de génération Arrow Lake. Mais une bonne nouvelle n'arrivant jamais seule, la suite des opérations est déjà en bonne voie.

Wang Rui a précisé qu'à côté du 20A, les ingénieurs d'Intel ont bouclé les travaux autour du 18A. Là encore, la production de masse n'est pas attendue avant plusieurs mois, mais Intel est bien raccord avec ses projets de sortie de processeurs 18A, pas prévus avant le deuxième semestre 2024.

Source : Tom's Hardware

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Tombé dans le jeu vidéo à une époque où il fallait une belle imagination pour voir ici un match de foot, là un combat de tanks dans ces quelques barres représentées à l'écran, j'ai suivi toutes les évolutions depuis quarante ans. Fidèle du PC, mais adepte de tous les genres, je n'ai du mal qu'avec les JRPG. Sinon, de la stratégie tour par tour la plus aride au FPS le plus spectaculaire en passant par les simulations sportives ou les jeux musicaux, je me fais à tout... avec une préférence pour la gestion et les jeux combinant plusieurs styles. Mon panthéon du jeu vidéo se composerait de trois séries : Elite, Civilization et Max Payne.

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Commentaires (18)

phil995511
Le 7 nm de Intel n’arrivera sur les produits commerciaux de la marque qu’en 2024 avec leur prochaine 14 eme gen de CPU.<br /> Le 5 nm by Intel prendra au moins 2-3 ans de plus pour débarquer dans nos échoppes, ce comme les générations suivantes…
zomurn
Il n’y a que 2 ans intel campait sur la gravure au marteau + burin : du 14nm ! Et ce pendant près de 10 ans ! Voilà que maintenant il se réveille…
xryl
Enfin un peu de vérité dans les annonces farfelues du marketing. Non, ni TSMC ni Samsung ne grave en 2nm (ce qui ne veut rien dire, en soi, 2nm pour quoi ?).<br /> Le 5nm d’Intel est très probablement plus proche d’un pitch entre pistes de 7 ou 8nm (ce qui donne environ 80 atomes, c’est déjà très petit).<br /> Sources 1
Wen84
Tout ce qui compte, c’est le résultat pratique : les benchs, la consommation, la température… Mais bon, on peut on peut aussi se br**ler sur des chiffres.
sebastien_bancquart
C’est même plutôt la moitié ! Avec un rayon atomique de l’ordre de 0,11 nm et donc un diamètre vers 0,22 nm, on est dans les 30 à 35 atomes à la louche.<br /> C’est minuscule et plutôt impressionnant
tub1480
ASML étant le seul fournisseur de machines de lythographie de pointe, d’où vient le retard d’Intel sur TSMC ?
iksarfighter
20A ça veut dire 20 Angström ?
Pernel
Cette nomenclature de l’enfer.
Nerces
Oui.
philumax
Je me doutais bien, qu’Intel s’était réveillé ! <br /> La poussière accumulée sur le directoire, a dû être difficile à évacuer.<br /> Bon, maintenant, en route pour une plateforme HEDT du 21 eme siècle !<br /> Faut pas oublier, Intel est un fondeur, avant tout.
kroman
Ils sont simplement plus loin dans le carnet de commande très rempli d’ASML !<br /> Dommage que l’article ne parle pas d’ASML.<br /> Le terme de retard technologique n’est pas très approprié. Ce n’est pas TSMC qui a développé la techno et Intel étant aussi client de TSMC, ils y ont accès.
Nicolas51
0.21nm très exactement pour le Si, donc 24 atomes d’épaisseur, effectivement c’est quand même une belle technologie
Guillaume1972
Exact donc 2 nanomètres.
Guillaume1972
Alors certe ASML produit les machines pour graver mais l’architecture des processeurs en eux mêmes sont uniquement le fait des fondeurs, c’est un peu comme dans une usine fabriquant des véhicules, et bien il y a ceux qui fabriquent les machines (destinées à produire les véhicules) et ceux (les constructeurs) qui créent les véhicules. ASML en eux-mêmes ne pourrait pas fonctionner sans leurs fournisseurs.
Palou
Guillaume1972:<br /> ASML en eux-mêmes ne pourrait pas fonctionner sans leurs fournisseurs.<br /> dont Zeiss et Nikon
Feunoir
Avoir le matériel pour atteindre cette définition c’est évidement un requis (bricoler avec du moins précis en utilisant un peu la même méthode que des video projecteur full hd qui font de la 4K cela à des limites(un truc genre wobulation mais adapté au process forcement))<br /> Mais le « masque » qui va indiquer ou la résine devra être enlevée c’est a eux de le fabriquer, le logiciel est un facteur clé, c’est ici qu’Intel va différer des autres, dans le dessin des pistes, dans l’assemblage des transistor entre eux<br /> Après on aura aussi les soucis de qualité de résine utilisée.<br /> Puis la photolithographie c’est bien mais c’est pour en faire qq choses apres, faut adapter la précision sur les outils qui vont devoir remplir ou vider les trous laissés dans la résine.<br /> Quand ton « puits » est plus fin, en étape dépôt le remplir sans laisser de l’air sur les cotés cela devient chaud à faire, pour le remplir il faut le faire, le graver(percer via chimie) sans avoir de déformation c’est aussi un challenge quand l’entrée dans la résine est minuscule.
Guillaume1972
Oui.
PyratOne
Oui
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