Igor's Lab applique sa pâte thermique "en saucisse" pour réduire la température GPU de 5 %

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
06 septembre 2022 à 16h10
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NVIDIA GPU Ampere (RTX 3000) © NVIDIA
© NVIDIA

La question de l'application de la pâte thermique se réinvite dans le débat sur le refroidissement des processeurs et des cartes graphiques.

Il y a quelques jours, Noctua faisait un petit point sur l'application de la pâte thermique pour refroidir les processeurs et, en particulier, pour anticiper la sortie des Ryzen 7000. Aujourd'hui, Igor's Lab s'attarde davantage sur les GPU de nos cartes graphiques.

Badigeonner, en blob ou en saucisse ?

Igor Wallossek s'est donc posé la question du refroidissement des GPU sur nos cartes graphiques, soulignant au passage que la situation est un peu différente de celle des CPU, compte tenu de l'intégration des puces.

Pâte thermique GPU © Igor's Lab
© Igor's Lab

Le GPU ne prend par exemple pas place dans un socket de type PGA ou LGA, et cela impose des contraintes un peu différentes. Igor Wallossek a donc testé plusieurs méthodes d'application de la pâte thermique pour arriver à la conclusion, photos et mesures à l'appui, qu'il est préférable de faire une espèce de « saucisse » avec la pâte thermique.

L'application sera alors la plus uniforme possible, et la température pourrait baisser d'environ 3 °C par rapport à une application en forme de « blob ». Cette méthode d'application ne poserait pas de problème pour de petites puces et reste de toute façon bien meilleure que de badigeonner l'ensemble du GPU en étalant la pâte sur toute la surface.

Quelques conseils « en vrac »

Étaler la pâte serait la pire chose à faire pour un GPU, si l'on en croit les conclusions d'Igor Wallossek. Il explique que si l'on tient compte des pressions exercées, cela empêche en réalité la pâte de se diffuser correctement sur toute la puce, ce qui crée des zones de « blocage ».

Pâte thermique GPU © Igor's Lab
© Igor's Lab

Au-delà de la seule méthode d'application, Igor Wallossek profite de son test pour donner quelques conseils supplémentaires. Par exemple, il exclut très vite toute pâte liquide comme les Arctic MX-2 ou MX-4, et suggère des références plus visqueuses du type Alphacool Apex ou Subzero.

Igor Wallossek précise que la pâte doit être à au moins 20 °C, voire entre 30 et 40 °C avant d'être appliquée. Cela permet une répartition plus uniforme, et c'est pour cette raison que le GPU ne doit pas non plus être glacial. Mieux vaut, par exemple, le chauffer légèrement avec un sèche-cheveux au préalable.

Pour en savoir plus sur la technique de test d'Igor Wallossek et sur les résultats qu'il obtient en fonction de ses différents essais, nous vous suggérons de cliquer sur la source ci-dessous. Notez toutefois que cela implique de démonter la carte graphique : une manipulation que nous ne serons pas – et à raison – prêts à faire.

Source : Igor's Lab

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phoenix2
Vraiment gonflant cette pate thermique à poser sur les cpu/gpu, vivement une autre solution, genre un timbre qui se pose et qui soit tout aussi efficace, sans prise de tète.
jaceneliot
Ca existe je crois.
Keorl
C’est quoi une température baissée de 5% ? Dans quelle unité ? En général on mesure les températures système en °C, mais cette unité ne permet pas des comparaisons multiplicatives : ça n’a strictement aucun sens. Donc j’imagine qu’on parle en K (éventuellement en Rankine, pour rigoler) ? Donc 5%, ça doit faire autour de 16K (ou °C) de différence ? Pas mal !<br /> Ah, l’article nous parle de 3°C, c’est donc 5 fois moins bien qu’annoncé.<br /> Ah ou alors c’est un % de l’augmentation de température par rapport à l’ambiante (on baserait donc ce % sur un différentiel, donc ça a du sens) ? Donc 3°C constituent 5% de cette augmentation, donc on parle d’un GPU qui chauffe de +60°C en fonctionnement (pour atteindre 85°C s’il fait 25 dans la pièce) ? Pourquoi pas, mais dans ce cas je doute que la manière d’appliquer la pâte thermique soit la première chose à regarder !
chinou51
La solution est simple mais ferait augmenter le prix des puces. Il suffit de polir parfaitement la surface du gpu/cpu et du dissipateur et hop l’affaire est réglée.<br /> Sinon perso, étaler le moins de pate thermique possible sur l’ensemble de la surface de la puce, je vois pas trop ce qu’il y a de mieux.
phoenix2
Oui, mais pas aussi efficace !!
MisterDams
Logiquement, ça reste quand même la phase d’écrasement physique de la pâte au moment de fermer qui garanti un bon contact.<br /> Après ils peuvent faire des patchs avec des « points » de pâte qui s’écrasent aussi, mais ça coûterait un bras à l’achat, il faudrait acheter la pâte compatible avec son format/socket, que ça s’écrase pas tout seul à la manipulation ou au transport…
samael0
HardwareCooking – 26 May 19<br /> Test : Thermal Grizzly Carbonaut, le pad carbone réutilisable<br /> Aujourd'hui nous testons un tout nouveau pad thermique à base de carbone réutilisable à l'infini. Il s'agit bien Thermal Grizzly Carbonaut<br /> Y’a pas de quoi
Ccts
Le timbre a existé, c’était comme un autocollant de pâte. C’était de la m**** car ça ne s’étalait pas bien et jamais à la bonne taille. Et oui faut mettre la main à la pâte des fois … oh oh oh
Pas_de_Bol
De la vidéo postée l’autre jour, c’est un peu de pâte en forme de croix qui s’appliquait le mieux.
Pronimo
Dans 5 ans quand je changerais la pate (ou pas!), je constaterais si la méthode du gros grain de riz au milieu a été suffisant lol.
Blackalf
Ccts:<br /> Le timbre a existé, c’était comme un autocollant de pâte. C’était de la m**** car ça ne s’étalait pas bien et jamais à la bonne taille.<br /> Il y a une dizaine d’années, les ventirads fournis avec les cpu AMD avaient un pad thermique pré-appliqué. ^^
Garden_Dwarf
Je n’ai pas mis de pâte thermique. Après réflexion, je préfère que mon PC garde la chaleur pour lui, il fait déjà assez chaud comme ça en-dehors.
brice_wernet
Ça existe mais c’est moins efficace
brice_wernet
Tu as bien vu la qualité déjà exceptionnelle des surface GPU CPU et ventirad??? Si on veut améliorer cette qualité, ce serait hors de prix. Et il faut considérer aussi les déformations sous l’effet de la chaleur, pour lesquelles la pâte thermique a été créée.<br /> Mais tu peux faire comme la sagem quand ils n’avait plus d’underfill (=pâte thermique plus liquide): mettre de la colle… Et rappeler les appareils pour risque d’explosion quelques mois plus tard
eykxas
En fait, la manière d’appliquer la pâte thermique dépend surtout des zones de chauffe de la puce.<br /> Par exemple sur les vieux AMD FX 8000, le die sous l’IHS est assez étroit et en longueur. Ici effectivement la technique de la « saucisse » permet bien de couvrir toute la zone de chauffe. Si on fait juste un grain de riz, le haut et le bas de la zone de chauffe risque de ne pas recevoir assez de pâte.<br /> Faire une croix sur un tel processeur ça peut le faire aussi, mais on risque de bouffer de la pâte thermique pour rien. Les coins ne chauffant jamais.<br /> Après comme on peut jamais savoir comment la chaleur est repartie sur l’IHS la meilleure solution reste encore celle de préconisé par Thermal Grizzly. Répartir uniformément la pâte sur toute la surface.<br /> Certes y’a de forte chance pour qu’on use un peu de pâte pour rien, mais on est sûr a 100% que toute les zones de chauffe sont couvertes. Pour les GPU c’est exactement la même chose. A la seule petite différence qu’ils n’ont souvent pas d’IHS c’est donc plus facile à appliquer.
davelaclasme
Une petit noix au milieu et hop à l’écrasement tout est bien étalé
Palou
Blackalf:<br /> les ventirads fournis avec les cpu AMD avaient un pad thermique pré-appliqué<br /> les ventirad Intel pareil
julla0
Ce qui justement indiqué comme moins efficace dans l’article…<br /> la température pourrait baisser d’environ 3 °C par rapport à une application en forme de « blob<br />
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