Processeur VIA, HSDPA et SSD pour le dernier UMPC de Samsung

SSD, HSDPA et processeur Via pour le UMPC de Samsung. Le Sud Coréen a présenté lors du salon IFA de Berlin une nouvelle version de son ordinateur de poche reposant sur le concept de l'UMPC (Ultra Mobile PC) cher à Microsoft.

Cette déclinaison du Q1, dont on ne sait pas encore précisément si elle sera appelée Q1B ou Q1P, apporte son lot de nouveauté avec notamment l'apparition d'un processeur VIA en lieu et place de l'actuelle puce fournie par Intel, un module de connexion HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) et le fameux disque dur à mémoire flash (SSD, pour Solid State Disk) de 32 Go.

Cette nouvelle mouture devrait permettre d'atteindre une autonomie d'environ cinq heures, indique Samsung. Le processeur VIA Esther, cadencé à 1 GHz, associé au disque dur à mémoire flash, permettraient en effet de diminuer considérablement la consommation électrique de l'appareil.

Les modalités d'utilisation du réseau HSDPA sont encore relativement floues. On peut néanmoins supposer qu'à l'instar des cartes PCMCIA Edge ou 3G vendues actuellement, le nouveau Q1 de Samsung disposera d'un emplacement permettant de l'équiper d'une carte SIM, indispensable pour assurer la connexion aux réseaux de téléphonie mobile. Le HSDPA, actuellement en cours de test en France, est censé permettre d'atteindre un débit minimum de 1,8 Mbps. La puce qui équipera le nouveau Q1 permettra par ailleurs de se connecter aux réseaux Wibro, l'équivalent coréen du Wimax. Pour le reste, le Q1 embarque toujours une version de Windows XP Tablet Edition et se situe de fait comme un intermédiaire entre l'assistant personnel (PDA) et l'ordinateur portable.

Cette nouvelle version devrait être lancée dans le courant du quatrième trimestre, à un prix encore non communiqué. A titre d'information, la version initiale du Q1 se négocie en France à partir de 1000 €uros.