Qu'on se le dise donc la loi de Moore n'est pas morte ! Pas encore. Ainsi, Intel prépare déjà la mise en production du 14nm avec trois usines pour ce process, deux aux Etats-Unis, et une en Europe. Selon Mark Bohr que nous avions pu interviewer l'an dernier (voir Intel IDF 2011 : Interview de Mark Bohr, Monsieur Transistor), l'utilisation de transistors "Tri-Gate", telle qu'inaugurée avec le process de fabrication en 22nm, sera étendue au process en 14nm courant 2013.
L'intéressé admet toutefois que pour la suite des évènements, et plus particulièrement pour la mise au point du procédé de fabrication en 10nm, la structure "Tri-Gate" des transistors seule ne suffira pas et qu'il faudra une nouvelle invention. Mais qu'on se rassure.... Mark Bohr qui consacre dorénavant tout son temps au 10nm dit avoir la solution alors que ce process pourrait voir le jour courant 2015.
Finalement le vrai challenge pour Intel sera d'atteindre les finesses de gravure supérieures en 7 ou en 5nm. Car en se rapprochant de plus en plus de la taille fatidique de l'atome, les transistors des processeurs Intel posent de véritables casses têtes à la fabrication. Ainsi les outils traditionnels de photolithographie par immersion ne sont plus assez précis... alors que l'utilisation des technologies comme la lithographie EUV (extreme ultraviolet) semblent peu rentables et encore expérimentales. Mark Bohr doute ainsi que la lithographie EUV soit prête pour le process en 10nm. L'intéressé se veut malgré tout confiant pour la suite des opérations même si l'on se demande bien ce qu'il veut dire quand il évoque des solutions exotiques pour les procédés de fabrication en dessous du 10nm !
Quant au procédé de fabrication en 22nm, Mark Bohr se dit très satisfait du ramp up ou plus exactement de sa montée en puissance. Ainsi, en quelques mois le rendement du 22nm s'est rapproché de celui obtenu avec le processus 32nm alors que la densité des défauts a largement diminuée.
