Alors que l'on en est plutôt au stade du 5 nm, TSMC prépare l'avenir au travers d'une future nouvelle usine basée à Hsinchu.
Il y a quelques jours, TSMC tenait une conférence de presse au cours de laquelle il a annoncé ses projets pour les deux ans à venir. Il y était bien sûr question de gravure en 5 nm, mais aussi des projets pour la sortie de composants électroniques en 3 nm dès 2022.
TSMC a déjà livré un milliard de puces en 7 nm
Jusqu'à 8 000 employés
TSMC voit cependant plus loin encore et pour préparer l'étape suivante, la société a d'ores et déjà acheté le terrain prévu pour l'implantation d'une nouvelle usine. Celle-ci sera basée à Hsinchu dans le nord de l'île de Taïwan où elle devrait employer jusqu'à 8 000 personnes.
L'objectif de cette nouvelle usine est d'aller au-delà du 3 nm. TSMC précise que le 2 nm prévu devrait exploiter la technologie GAA (gate-all-around) en lieu et place du FinFET utilisé jusqu'au 3 nm chez TSMC. Une différence d'orientation puisque Samsung a déjà confirmé qu'elle utiliserait le GAA pour son passage au 3 nm.
Source : GSMArena
Tombé dans le jeu vidéo à une époque où il fallait une belle imagination pour voir ici un match de foot, là un combat de tanks dans ces quelques barres représentées à l'écran, j'ai suivi toutes les évolutions depuis quarante ans. Fidèle du PC, mais adepte de tous les genres, je n'ai du mal qu'avec les JRPG. Sinon, de la stratégie tour par tour la plus aride au FPS le plus spectaculaire en passant par les simulations sportives ou les jeux musicaux, je me fais à tout... avec une préférence pour la gestion et les jeux combinant plusieurs styles. Mon panthéon du jeu vidéo se composerait de trois séries : Elite, Civilization et Max Payne.
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