TSMC planche déjà sur une usine pour ses processeurs 2 nm

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
31 août 2020 à 14h16
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Alors que l'on en est plutôt au stade du 5 nm, TSMC prépare l'avenir au travers d'une future nouvelle usine basée à Hsinchu.

Il y a quelques jours, TSMC tenait une conférence de presse au cours de laquelle il a annoncé ses projets pour les deux ans à venir. Il y était bien sûr question de gravure en 5 nm, mais aussi des projets pour la sortie de composants électroniques en 3 nm dès 2022.

Jusqu'à 8 000 employés

TSMC voit cependant plus loin encore et pour préparer l'étape suivante, la société a d'ores et déjà acheté le terrain prévu pour l'implantation d'une nouvelle usine. Celle-ci sera basée à Hsinchu dans le nord de l'île de Taïwan où elle devrait employer jusqu'à 8 000 personnes.

L'objectif de cette nouvelle usine est d'aller au-delà du 3 nm. TSMC précise que le 2 nm prévu devrait exploiter la technologie GAA (gate-all-around) en lieu et place du FinFET utilisé jusqu'au 3 nm chez TSMC. Une différence d'orientation puisque Samsung a déjà confirmé qu'elle utiliserait le GAA pour son passage au 3 nm.

Source : GSMArena

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