TSMC : pas de wafers 450 mm avant 2018 au moins

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) a annoncé une nouvelle roadmap sur la mise en chantier de la prochaine génération de wafers qui succéderont aux 300 mm. Il indique une disponibilité à l'horizon 2018.

Un porte-parole de TSMC, Michael Kramer, indique que le fondeur commencera à produire des wafers de 450 mm à compter de 2018, et non 2015 comme annoncé l'année dernière. L'enjeu est de produire au final des puces électroniques avec le meilleur ratio performance/consommation énergétique possible. Un paramètre regardé de près par les constructeurs d'appareils mobiles notamment. Une telle technologie permettrait de graver des puces pouvant atteindre jusqu'à 10 nm.

Dans l'absolu, l'intérêt des prochains wafers, 2,5 fois plus grands que les actuels de 300mm, est de produire davantage de puces électroniques sur une même galette. Si le rendement est satisfaisant, cela entraînera des réductions de coûts à la fabrication. Par ailleurs, Michael Kramer précise que « les coûts de la recherche et développement montent en flèche et que toute économie est la bienvenue ». Le cabinet IC Insight prévoit d'ailleurs un bon de 10% des investissements en R&D cette année dans l'industrie des semi-conducteurs. Ceux de TSMC avaient bondi de 23% entre 2010 et 2011.

D'après Clark Tseng, analyste chez SEMI cité par le Taipei Times, « les fabricants de composants électroniques taïwanais augmenteront leurs investissements de 8% à 9,2 milliards de dollars cette année ». TSMC, le plus gros, devrait dépenser au total 8,5 milliards de dollars dans de nouveaux équipements.

Une transition lourde en investissements

Afin d'amortir ces lourdes charges, notamment induites par la transition vers le 450 mm, les acteurs du marché mutualisent leurs dépenses. TSMC a rejoint le programme de co-investissement de l'équipementier néerlandais ASML début août à hauteur de 276 millions d'euros sur cinq ans. Il sera épaulé par Intel et Samsung. J.K.Wang, chargé du 300 mm chez TSMC, indique d'ailleurs que « les prochains wafers reposeront sur la technologie déployée par ASML ».

Plus tôt dans l'année, TSMC a rejoint le consortium Global 450 aux côtés d'Intel, Samsung, IBM et GlobalFoundries. Son objectif est de faciliter le passage du 300 et 450 mm. Selon J.K. Wang, chaque société a missionné vingt ingénieurs pour « développer conjointement la nouvelle technologie et surmonter les défis inhérents ».

TSMC maîtrise actuellement le procédé de fabrication en 28 nm. Il a d'ailleurs annoncé fin août qu'il avait résolu divers problèmes de fabrication émaillant la production de ces puces, et qu'il avait atteint un taux de rendement de 80%.