Terafab, la future usine de puces d’Elon Musk, ambitionne de produire autant de mémoire que Samsung d’ici à 2032. Un pari colossal pour un site qui n’en est encore qu’à ses balbutiements. Mais pas de quoi faire reculer l’homme le plus riche du monde.
Annoncé en mars, Terafab va réunir l’expertise des deux fleurons de Musk, SpaceX et Tesla, à Grimes County au Texas. Avec un investissement initial de 16,8 milliards de dollars, elle vise à produire, à terme, l’équivalent d’1 térawatt de puissance de calcul IA par an. Ses puces viendront équiper les produits développés par chacune des deux entreprises : les humanoïdes Optimus, le Cybercab ou encore les data centers orbitaux.
Une capacité de mémoire digne des géants
Et on en sait désormais plus grâce au quotidien japonais Nikkei. D’après ses informations exclusives, Terafab a fait savoir à ses fournisseurs d’équipements qu’elle visait une capacité d’1 million de wafers par mois d’ici 2032. Pour rappel, ces plaquettes sont des disques de silicium d’une trentaine de centimètres de diamètre, sur lesquels on grave des centaines de puces. Leur nombre traité chaque mois offre une belle visibilité sur la productivité d’une usine.
Sur ce million, 700 000 seraient consacrés à la mémoire et 300 000 aux puces de calcul. Et pour en saisir l’ampleur, il suffit de regarder du côté de Samsung : selon les estimations, le géant sud-coréen produit aujourd’hui entre 650 000 et 700 000 wafers de DRAM par mois. Terafab compte donc rattraper en six ans l’un des leaders mondiaux. Un objectif colossal.
Musk n’avance pas seul
Mais Terafab mise sur un modèle rare dans l’industrie, puisque l’idée est de tout regrouper sous un même toit. La fabrication des masques, la lithographie (la gravure des circuits), l’assemblage avancé des puces et leurs tests seront réalisés sur un seul site, alors que ces étapes sont aujourd’hui éclatées entre de nombreux acteurs. Le but est ainsi de faire passer le cycle de conception d’une puce de six à neuf mois à quelques semaines seulement
Pour rappel, la coentreprise compte s’appuyer sur Intel et son procédé de gravure 14A pour ses puces dédiées à l’IA. Un partenariat avec TSMC semble aussi se dessiner, avec des négociations qui porteraient sur le montant des investissements ainsi que sur la répartition du contrôle des opérations. Un rapprochement qui illustre, malgré tout, l’écart entre l’ambition et l’expertise qu’il faut acquérir pour bâtir une telle puissance de frappe.
