Samsung s'enfonce un peu plus dans la crise. Incapable de répondre aux attentes de NVIDIA avec ses puces mémoires, le géant sud-coréen revoit ses prédictions de chiffre d'affaires drastiquement à la baisse.
- Samsung revoit à la baisse ses prévisions de chiffre d'affaires pour 2025, avec une chute de 56 % des bénéfices par rapport à 2024.
- Les restrictions américaines sur l'exportation de puces IA vers la Chine affectent durement Samsung, plus que ses concurrents.
- Samsung peine à répondre aux exigences de NVIDIA pour les puces HBM3e, perdant du terrain face à SK Hynix et Micron.
La société accuse des difficultés dans sa division de puces depuis de longs trimestres : en plus de perdre des clients majeurs dans son activité de fonderie, sa plus grande rivale dans les puces mémoires, SK Hynix, lui a chipé sa place de numéro 1 mondial. Et la situation ne semble, malheureusement, pas prête de s'arranger.
Un repli historique
Ainsi, Samsung a annoncé une prévision de chiffre d’affaires de 53,8 milliards de dollars pour le deuxième trimestre 2025, avec un bénéfice opérationnel estimé à seulement 3,3 milliards de dollars. Cette performance est très inférieure aux attentes des analystes et représente une chute de 56 % par rapport à ses bénéfices réalisés sur la même période de 2024. C’est, aussi, un net recul par rapport au premier trimestre de cette année.
Cela s'explique, en partie, par les contrôles à l’exportation des puces IA vers la Chine imposés par Washington, qui pénalisent davantage la firme sud-coréenne que ses concurrentes, celle-ci étant historiquement dépendante au marché chinois.
Mais ce n'est pas tout. Bien que des échantillons soient envoyés, Samsung n’est pas encore qualifiée officiellement comme fournisseur pour les GPU IA de NVIDIA. Cela retarde considérablement les ventes attendues de sa technologie HBM3e.
Problèmes de surchauffe
Car dans les faits, Samsung peinerait à répondre aux exigences techniques de NVIDIA avec ses modules HBM3e, ces mémoires ultra-rapides empilées verticalement. En cause, une consommation énergétique excessive et des problèmes de surchauffe, incompatibles avec les contraintes thermiques des surpuissantes puces Blackwell.
Or, ces modules doivent être intégrés à l’aide de techniques de packaging sophistiquées : le moindre écart de performance thermique peut compromettre la stabilité de tout le GPU. Face à ces difficultés, Samsung accuse un sérieux retard sur ses concurrents SK Hynix et Micron, tous deux validés par NVIDIA.
En conséquence, le géant coréen est pour l’instant écarté d’un marché à très forte valeur ajoutée. Quelques volumes devraient néanmoins être écoulés auprès d’AMD, mais ce débouché reste marginal par rapport à NVIDIA. Et le temps presse : la prochaine génération de mémoire, la HBM4, est déjà attendue dès 2026.
Sources : The Register, Reuters
