Alors que la course à la miniaturisation des puces s'intensifie, Samsung prend un retard critique sur son principal concurrent. La division fonderie du géant sud-coréen a en effet confirmé un report significatif pour son processus de gravure en 1,4 nanomètre (nm), accentuant une situation déjà délicate face à un TSMC qui continue sa course en tête.
- Samsung reporte la production de puces 1,4 nm à 2028, accusant un retard critique face à TSMC.
- Les rendements faibles des nœuds 2 nm et 3 nm fragilisent la position de Samsung sur le marché.
- TSMC domine avec une production 2 nm prévue pour 2025, renforçant sa position de leader incontesté.
Dans l'industrie ultra-compétitive des semi-conducteurs, chaque avancée technologique est un enjeu stratégique majeur. Samsung, qui ambitionne depuis des années de ravir la première place au fondeur taïwanais TSMC, fait face à une série de revers qui fragilisent sa position. Ces difficultés persistantes sur les nœuds de fabrication les plus avancés soulèvent des questions sur sa capacité à suivre le rythme effréné imposé par son rival.
Le coup d'arrêt du 1,4 nm et ses conséquences immédiates
La nouvelle est tombée comme un couperet pour les ambitions de Samsung Foundry. La production en volume de puces gravées en 1,4 nm, initialement prévue pour 2027, est désormais repoussée à une date ultérieure à 2028, soit un retard de près de deux ans sur la feuille de route originelle. Certaines rumeurs évoquent même une possible annulation pure et simple du projet, signe des difficultés rencontrées. Ce contretemps force l'entreprise à revoir sa stratégie et à concentrer ses efforts sur la fiabilisation de son nœud en 2 nm, qui rencontre lui aussi des problèmes de yield (rendement).
Ce report n'est pas anodin, car le passage au 1,4 nm promet des gains de performance et d'efficacité énergétique cruciaux, notamment pour les marchés en pleine expansion de l'intelligence artificielle et du High-Performance Computing (HPC). Confronté à des rendements jugés trop faibles sur ses processus de pointe, Samsung se voit contraint de ralentir pour consolider ses technologies actuelles. Le rendement de son processus en 3 nm serait inférieur à 20 % et celui en 2 nm oscillerait entre 20 et 30 %, des chiffres trop bas pour une production de masse rentable.
Cette situation a un impact direct sur la confiance des clients et les finances de l'entreprise. Samsung a déjà dû réduire de moitié ses prévisions d'investissement pour ses usines en 2025. Plus grave encore, cette incapacité à tenir les délais et à garantir des rendements élevés entraîne une érosion de sa clientèle. La perte de contrats majeurs, à l'image du récent transfert des puces Google Pixel vers TSMC, illustre parfaitement les conséquences concrètes de ces difficultés industrielles.
Une domination taïwanaise incontestée
Pendant que Samsung peine à trouver son rythme, TSMC avance à grands pas. Le fondeur taïwanais confirme non seulement le lancement de sa production de masse en 2 nm pour 2025, mais il a également déjà présenté son propre processus en 1,4 nm (nommé A14), prévu pour 2028, en affirmant que les rendements sont en avance sur le calendrier. Cet état de fait conforte la position dominante de TSMC, qui contrôlait déjà près de 67 % du marché des fonderies fin 2024, contre seulement 11 % pour Samsung. L'avance prise par TSMC dans les puces gravées à 2 nm semble aujourd'hui difficile à combler.
Les difficultés techniques de Samsung sont au cœur du problème. Le rendement, qui désigne le pourcentage de puces fonctionnelles sur une même galette de silicium (wafer), est le nerf de la guerre. Un rendement faible, comme celui rencontré par Samsung sur ses nœuds 3 nm et 2 nm, augmente drastiquement les coûts de production et rend l'offre moins compétitive.
Malgré une restructuration de sa division semi-conducteurs, l'entreprise n'a pas encore réussi à inverser la tendance et à remporter des commandes significatives pour ses technologies de pointe. Face à ce constat, Samsung semble opérer un pivot stratégique. L'entreprise se concentre davantage sur d'autres secteurs où sa position est plus forte, comme les mémoires de nouvelle génération, notamment la HBM4 (High Bandwidth Memory), pour concurrencer SK Hynix et Micron.
Source : WCCFTECH
