À la manière d'Intel, Samsung renomme sa finesse de gravure : de quoi nous faire perdre nos repères ?

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
06 mars 2024 à 17h34
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Samsung n'entend pas laisser le champ libre à Intel © Samsung
Samsung n'entend pas laisser le champ libre à Intel © Samsung

La finesse de gravure des semi-conducteurs est un enjeu majeur pour les trois leaders de ce secteur d'activité : TSMC, Samsung et Intel.

Le réveil de l'activité fonderie d'Intel n'a pas seulement pour objectif de concurrencer le géant TSMC. Samsung est également dans la ligne de mire de la société américaine.

Cela se ressent d'ailleurs du côté du groupe sud-coréen qui vient d'opérer un notable changement de dénomination d'un de ses procédés de gravure les plus modernes… comme pour montrer qu'il n'est pas la traîne ?

De l'Intel 10 nm à l'Intel 7

Jusqu'en juillet 2021, le nom d'un nœud de gravure était relativement explicite et, peu importe le fabricant, du 22 nanomètres était du 22 nanomètres et cela ne semblait pas poser le moindre problème.

Intel détaille le passage du procédé Intel 7 à l'Intel 4 © Intel
Intel détaille le passage du procédé Intel 7 à l'Intel 4 © Intel

En juillet 2021 donc, Intel a décidé de complètement revoir la dénomination de ses nœuds de gravure et de parler en « équivalence ». C'est ainsi que le 10 nm d'Intel a changé de nom pour devenir l'Intel 7. De la même manière, l'Intel 4 est un « équivalent 4 nm », mais il est en réalité gravé en 7 nm. La raison de ce changement ? Un décalage technologique.

Intel avait effectivement remarqué que son 14 nm, mais aussi son 10 nm sont plus fins, plus précis, en un mot plus évolués que ceux de la concurrence. De fait, sur une puce gravée en 10 nm Intel, il serait possible de caser autant de transistors que sur une puce gravée en 7 nm TSMC.

Samsung renomme le SF3 en SF2

En renommant ses nœuds de gravure, Intel fait donc d'une pierre deux coups. Elle se remet au niveau technologique de ses concurrents tout en reflétant plus directement la qualité de gravure de ses propres solutions.

La feuille de route de Samsung devrait donc être bientôt révisée © Samsung
La feuille de route de Samsung devrait donc être bientôt révisée © Samsung

Il semble qu'aujourd'hui un mouvement très similaire soit donc réalisé par la société Samsung. Un mouvement toutefois plus restreint qui ne concerne à l'heure actuelle que le nœud de gravure SF3. Ce procédé 3 nm de seconde génération est donc maintenant baptisé SF2 afin, selon ZDNet Korea, de se positionner face à Intel, laquelle doit déployer son « équivalent 2 nm » (Intel 20A) avant la fin de l'année.

Un changement qui n'est toutefois pas anodin dans la mesure où il a contraint Samsung à réviser l'intégralité des contrats signés autour du SF3 afin de refléter la nouvelle dénomination. De plus, Samsung ne donne aucune raison technique pour ce changement qui n'est donc qu'un élément marketing : à ses clients de juger, comme chez Intel, du bienfondé de cette modification de terminologie que Samsung Foundry doit encore confirmer.

Source : TechPowerUp, ZDNet

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Tombé dans le jeu vidéo à une époque où il fallait une belle imagination pour voir ici un match de foot, là un combat de tanks dans ces quelques barres représentées à l'écran, j'ai suivi toutes les évolutions depuis quarante ans. Fidèle du PC, mais adepte de tous les genres, je n'ai du mal qu'avec les JRPG. Sinon, de la stratégie tour par tour la plus aride au FPS le plus spectaculaire en passant par les simulations sportives ou les jeux musicaux, je me fais à tout... avec une préférence pour la gestion et les jeux combinant plusieurs styles. Mon panthéon du jeu vidéo se composerait de trois séries : Elite, Civilization et Max Payne.

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Commentaires (6)

sebzuki
Son 10 plus fin que la concurrence ?<br /> Ce sont eux qui le disent, le conso actuelle des proc intel prouve le contraire…
dredd
A une époque on avait des «&nbsp;Performance Rating&nbsp;» sur les processeurs qui permettaient aux concurrents d’intel de coller des chiffres plus du tout représentatif de la frequence sur le CPU pour nous faire avaler que c’était équivalent etc.<br /> Je trouve tout ca ironique.
os2
intel grave pas encore en 7nm?
MattS32
sebzuki:<br /> Ce sont eux qui le disent, le conso actuelle des proc intel prouve le contraire…<br /> La conso est loin de ne dépendre que de la finesse de gravure…<br /> Et la densité de leur process de gravure, elle se vérifie d’après la taille des die et le nombre de transistors.
xryl
C’est TSMC qui a commencé à tricher avec la finesse de gravure. Ils ont perdu une dimension pour l’aspect marketing. Dès le 10nm, lorsqu’ils ont réduit la taille de gravure de 30%, au lieu d’annoncer qu’ils faisaient du 8.4nm (car 8.4nm x 8.4nm = 70nm² = 70% de 10nm x 10nm), ils ont annoncé qu’ils faisaient du 7nm (ce qui est complètement faux car 7nm c’est 51% plus fin que le 10nm).<br /> Depuis, ils enfument.<br /> Je trouve le choix d’Intel et de Samsung déplorable, plutôt que de dénoncer la pratique fumeuse du concurrent, ils baissent les bras et se plient à cette pratique trompeuse.<br /> Un gain de 100% pour la surface de gravure à partir du 7nm c’est d’aller vers le 5nm (car le gain de 100% sur une surface de 7nm x 7nm = 49nm², donnerait 24.5nm² soit ~5nm de côté) et certainement pas 4nm (un mensonge de 20%).
trollkien
Que ce soit intel ou autre, quand on fait sa propre nomemclature alors qu’une finesse de gravure elle est factuelle, c’est qu’il y a mamouth sous rocher.
MattS32
Justement, ce n’est pas si factuel que ça la finesse de gravure… Avec les processus optimisés à fond d’aujourd’hui, il y a des éléments qui historiquement avaient tous la même taille mais qui aujourd’hui n’ont plus la même taille. Donc selon l’élément qu’on prend comme référence, on n’aura pas la même valeur. Et il n’y a pas de norme qui définisse quel élément doit être pris en compte… Et en plus selon l’élément pris en compte, ça sera pas forcément la même qui est la plus fine, A peut très bien être plus fin que B sur l’élément x tout en étant moins fin sur l’élément y…<br /> Et outre, on ne peut pas résumer à une mesure en 1D une technologie qui est 2D, voire 3D…<br /> La mesure qui aurait du sens aujourd’hui, c’est à la limite plutôt une densité de transistors, mais même ça, c’est loin d’être fixe, avec un même processus tu n’auras pas la même densité sur un cœur de calcul que sur une zone de mémoire cache, et entre deux technos tu n’auras pas forcément le même rapport de densité selon le type de circuit…<br /> Finalement, classifier les finesses de gravure uniquement sur la base d’une valeur unidimensionnelle, c’est du même intérêt que classifier des CPU uniquement sur la base de leur fréquence… Et ça ça fait bien longtemps qu’on sait que ça n’a plus de sens…
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