IDF: Intel et l'avenir du CPU: de 10 à 100 coeurs!

0
La grande messe bi-annuelle d'Intel, j'ai nommé l'Intel Developer Forum, ou IDF pour les intimes, devrait démarrer officiellement demain. En attendant l'ouverture et les bonnes paroles de Paul Otellini, le numéro un d'Intel, les équipes en charge de la recherche et du développement du fondeur ont profité de l'après-midi pour partager certaines de leurs vues au sujet de l'évolution des microprocesseurs. Et autant vous accrocher tout de suite, car pour Intel l'avenir est définitivement à un parallélisme toujours plus important et massif ! Alors que le Kentsfield, ou Intel Core 2 Extreme Quad Core Processor, devrait sortir avant la fin de l'année, Intel pense déjà à l'avenir et l'avenir n'est pas à l'octo-coeur mais à l'informatique à échelle tera. Pour Kevin Kahn, l'un des responsables de la recherche chez Intel, les processeurs du futur seront composés de 10 à 100 coeurs, rien que ça !

0000011800367539-photo-intelidf-06-kevin-kahn.jpg

Kevin Kahn, Directeur du labo des technologies de communication d'Intel


Avec autant de coeurs, certains pourraient être généralistes quand d'autres seraient spécifiques pour gérer par exemple le réseau, la cryptographie, le rendu 3D ou encore la décompression vidéo HD. Reste à relier tous ces coeurs entre eux et à les faire comuniquer rapidement. Intel pourrait utiliser une interface de type ring bus ou encore une solution en maillage. Cette dernière pourrait permettre de rerouter facilement le trafic entre les coeurs en cas de congestion du réseau.

000000F000367541-photo-intel-idf-06-terascale-computing-2.jpg
000000F000367540-photo-intel-idf-06-terascale-computing-1.jpg

De deux à 100 coeurs : Intel prévoit de nouveaux usages


A l'avenir, Intel aimerait faire communiquer les coeurs de manière optique, en racourant à la technologie des lasers. La dernière annonce en la matière d'Intel date d'un peu plus d'une semaine (voir Le premier laser silicium hybride chez Intel) et elle laisse entrevoir des taux de transfert de 1 terabit à la seconde. Largement de quoi satisfaire les besoins de bande passante entre les coeurs, même si pour l'instant la technologie des puces photoniques se heurte encore à de nombreux obstacles dont un non négligeable : son coût financier. La dernière solution technologique évoquée par Intel pour encore augmenter la bande passante consiste cette fois-ci à modifier la plate-forme. Les chercheurs de la firme de Santa-Clara évoque l'empilement du processeur sur la mémoire afin de permettre aux différents noyaux d'accéder très rapidement à leur mémoire.

0000011800367542-photo-intel-idf-06-terascale-computing-3.jpg

Empiler le CPU sur la mémoire pour un accès encore plus rapide !
Modifié le 18/09/2018 à 15h06
Soyez toujours courtois dans vos commentaires.
Respectez le réglement de la communauté.
0
0

Actualités du moment

  Top Spin 2  , premières captures sur PC
L'Archos 604 décortiqué sur Clubic.com
Symantec : aucun navigateur n'est épargné
  Zoo Tycoon 2 Marine Mania  est terminé
  Ultima V : Lazarus  disponible en français
Microsoft regroupe ses activités publicitaires en une seule régie
Bouygues Telecom ouvrira son réseau 3G/HSDPA en Avril 2007
L4-Logistics lève 3.6 millions d'euros
Nokia dévoile son N95, un Smartphone GPS, HSDPA et Wifi avec APN de 5 Megapixels sous Symbian S60 3è
Mémoire : Cartes Compact Flash de 16Go chez Sandisk et Pretec / Ultra II SDHC de 4Go chez Sandisk
Haut de page