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Alors que les Processeurs Texas Instruments de type OMAP de première génération sont actuellement utilisés dans de nombreux Smartphone ou PDAPhone du marché, et alors que la génération TI OMAP 2 pour terminaux mobiles 3G a été annoncée en fin d'année dernière, c'est désormais la troisième génération OMAP 3 des processeurs de TI qui est annoncée.
Cette génération de processeurs TI OMAP3, toujours utilisable sur des processeurs ARM, est prévue pour mieux gérer Appareils photo numériques, terminaux mobiles dédiés à des usages de jeux, lecteurs multimédia portables et baladeurs numérique, en plus des simples Ordinateurs Portables ou PDA.
La particularité des processeurs TI OMAP 3 est de permettre de disposer de fonctions d'enregistrement de vidéos aux formats MPEG-4, H.264, WMV HD (aka VC-1) et RealVideo 10, et de permettre enfin d'utiliser un appareil photo numérique intégré de 12 Megapixels !
En terme de puissance pure, Texas Instruments précise que les processeurs à base de TI OMAP 3 sont environ 3 fois plus performants que les puces OMAP 2. Il sera cependant nécessaire d'attendre encore quelques temps pour permettre d'utiliser les premiers terminaux mobiles à base de TI OMAP 3 dans la mesure où ces puces ne seront pas livrées à grande échelle qu'en 2007.
Cette génération de processeurs TI OMAP3, toujours utilisable sur des processeurs ARM, est prévue pour mieux gérer Appareils photo numériques, terminaux mobiles dédiés à des usages de jeux, lecteurs multimédia portables et baladeurs numérique, en plus des simples Ordinateurs Portables ou PDA.
La particularité des processeurs TI OMAP 3 est de permettre de disposer de fonctions d'enregistrement de vidéos aux formats MPEG-4, H.264, WMV HD (aka VC-1) et RealVideo 10, et de permettre enfin d'utiliser un appareil photo numérique intégré de 12 Megapixels !
En terme de puissance pure, Texas Instruments précise que les processeurs à base de TI OMAP 3 sont environ 3 fois plus performants que les puces OMAP 2. Il sera cependant nécessaire d'attendre encore quelques temps pour permettre d'utiliser les premiers terminaux mobiles à base de TI OMAP 3 dans la mesure où ces puces ne seront pas livrées à grande échelle qu'en 2007.