Samsung Electronics et Broadcom ont annoncé samedi un partenariat monumental dans les puces IA, estimé à plus de 200 milliards de dollars investis d'ici 2030. L'accord doit renforcer l'activité de fonderie du groupe coréen face à la concurrence de TSMC.
La course aux puces d'intelligence artificielle continue de s'intensifier, et Samsung Electronics compte bien y jouer un rôle de premier plan. Le géant sud-coréen a annoncé samedi un partenariat élargi avec le concepteur américain Broadcom, avec une alliance qui doit courir jusqu'en 2030 et toucher plusieurs métiers clés des semi-conducteurs. Une information rapportée par Reuters, qui confirme les ambitions grandissantes de Samsung dans l'IA.
Les contours de l'accord XXL entre Samsung Electronics et Broadcom
Alors que dire de ce nouvel accord entre Samsung et Broadcom ? Plutôt que d'acheter des processeurs graphiques standards, taillés pour convenir à tout le monde, les géants de la tech préfèrent de plus en plus faire concevoir leurs propres puces, pensées uniquement pour leurs besoins en intelligence artificielle. Une stratégie certes plus coûteuse à mettre en place, mais qui permet de gagner en performance et en indépendance, et qui dope, du même coup, la demande pour des partenaires capables à la fois de concevoir et de fabriquer ces composants sur mesure, comme Broadcom et Samsung.
Cet accord répartit les rôles selon les points forts de chacun. Broadcom apporte son savoir-faire dans la conception de circuits sur mesure, appelés ASIC, qui sont des puces conçues pour une tâche précise, plus efficaces qu'un processeur généraliste, un peu comme un outil taillé pour un seul usage plutôt qu'un couteau suisse. Samsung, de son côté, met à disposition ses usines pour les fabriquer. Ensemble, les deux groupes veulent proposer une offre complète, de la conception à la production, pour accompagner l'essor de l'IA et du calcul haute performance.
Dans un communiqué, Samsung a d'ailleurs insisté sur cette volonté de collaboration. Plutôt que de se contenter de fabriquer des puces, l'entreprise veut être présente à chaque étape du processus, de la conception jusqu'à la production, pour ses clients. Une façon de se positionner comme un partenaire capable d'assumer sur toute la chaîne, et de répondre à tous les usages liés à l'IA et au calcul haute performance, quels que soient les besoins.
Comment Samsung compte combler son retard sur TSMC
Sur le plan technique, les futures puces de communication haute vitesse de Broadcom seront fabriquées grâce au procédé « sub-2 nanomètres » de Samsung. Avec cette finesse de gravure record, on peut graver des circuits toujours plus petits et plus denses sur une puce, pour plus de puissance sans faire exploser la consommation d'énergie. Les deux entreprises vont aussi travailler ensemble sur la prochaine génération de mémoire HBM, un type de mémoire ultra-rapide empilée en plusieurs couches, indispensable pour nourrir les puces d'IA en données sans les ralentir.
Ce rapprochement tombe bien pour Samsung, qui ne l'oublions pas reste distancé par TSMC, le numéro un mondial de la fabrication de puces pour le compte d'autres entreprises, les fameux fondeurs. Pour rentabiliser ses usines, gigantesques et forcément coûteuses à faire tourner, Samsung a besoin d'un maximum de clients qui lui confient leur production. En décrochant un contrat de cette taille avec Broadcom, le Sud-coréen renforce son carnet de commandes et se donne une chance de rattraper son rival taïwanais.
Preuve que cette stratégie porte déjà ses fruits, l'an dernier, le groupe avait signé un contrat de 16,5 milliards de dollars avec Tesla, pour produire les puces logiques qui équipent les véhicules du constructeur américain. N'oublions pas non plus que le mois dernier, déjà, Jun Young-hyun, le dirigeant qui pilote la division puces de Samsung, discutait avec Jensen Huang, le patron de NVIDIA, des futures générations de mémoire HBM4E et HBM5, les successeurs plus rapides et plus performants de la technologie évoquée plus haut. Samsung espère aussi décrocher bientôt de nouvelles commandes pour fabriquer des puces gravées en 2 nanomètres, sa techno la plus avancée, après avoir multiplié les discussions avec de grands noms de la tech.
