Quasiment prête à entamer la production de ses premières puces, la nouvelle usine de Samsung au Texas pourrait bien permettre au géant coréen de voler la vedette, aux États-Unis, à son rival taïwanais TSMC. Car contrairement à lui, Samsung n'aurait aucun scrupule à produire localement des puces gravées à l'aide de son nouveau protocole 2 nm. Le plus avancé.
La redistribution des cartes géopolitiques observée ces dernières années a conduit de nombreux acteurs de l'industrie du semi-conducteur à étoffer leur activité ou leur production aux États-Unis. C'est le cas de TSMC, mais aussi celui de Samsung, qui s'apprête à ouvrir en la petite localité de Taylor (près d'Austin, au Texas), une nouvelle usine vouée à ses nodes les plus avancés. Et en la matière, Samsung pourrait bientôt avoir un avantage intéressant sur TSMC pour ce qui est de la production en masse de puces sur le sol américain.
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Le 2 nm GAA de Samsung disponible, aussi, sur son nouveau site texan ?
On apprend en effet qu'au lieu d'employer cette nouvelle usine texane pour la fabrication de puces en 4 nm, comme c'était prévu au départ, Samsung pourrait au bout du compte y faire graver des wafers à l'aide de son tout nouveau protocole 2 nm GAA, le plus moderne, dont nous vous parlions déjà en 2023. Pour rappel, c'est lui que la firme emploie pour la fabrication de ses nouveaux processeurs Exynos 2600, annoncés il y a peu.
Cette information nous vient en l'occurrence du média coréen Munhwa, qui rapporte que Samsung Foundry aurait révisé ses commandes d'équipement afin d'adapter la lithographie 2 nm GAA sur son nouveau site de Taylor.
En septembre dernier, lors de ses premières semaines d'exploitation, ce protocole 2 nm GAA affichait un rendement de l'ordre de 50%, rappelle WCCFTech. Un pourcentage que l'on imagine désormais plus nettement élevé (Samsung serait d'ailleurs récemment passé d'une production de 20 000 à 50 000 wafers par mois), et qui ira croissant au cours des prochaines semaines… avec à la clé une belle opportunité de nuire à TSMC outre-Atlantique.
Une concurrence qui s'affermit face à TSMC
En permettant à sa nouvelle usine de Taylor d'entamer - potentiellement - une production 2 nm GAA, au lieu de se borner au procédé 4 nm (qui dispose certes d'un bien meilleur rendement, mais qui est aussi plus ancien), Samsung pourrait ravir certains contrats à TSMC. Et pour cause, le géant taïwanais, leader mondial, est pour sa part très réticent à l'idée de lancer une quelconque production 2 nm aux États-Unis. À la place, TSMC se contenterait d'installer en Arizona des machines vouées à la production de ses procédés 3 nm, et ce d'ici à 2027, réservant ainsi le 2 nm à ses usines taïwanaises.
De son côté, Samsung devrait être en mesure de fabriquer jusqu'à 100 000 wafers par mois, d'ici à 2027 là aussi, au sein de sa nouvelle usine texane. Une capacité colossale qui bénéficiera vraisemblablement en premier lieu à Tesla. Les deux entreprises ont en effet signé un accord à 16,5 milliards de dollars pour la fabrication du processeur Tesla AI6 en 2 nm. Samsung aurait aussi signé avec deux groupes chinois spécialisés dans les équipements voués aux cryptomonnaies.
Rappelons qu'en parallèle de Samsung et son procédé 2 nm GAA, qui pourrait donc être employé aux États-Unis, Intel n'est pas en reste face à TSMC. Le géant américain, bien que malmené ces derniers mois, fabrique en Arizona ses processeurs Panther Lake à l'aide de sa propre gravure 18A (1,8 nm). La firme devrait ensuite passer à son protocole 14A, encore plus perfectionné, et qui dispose déjà d'échos favorables dans l'industrie.
Si TSMC conserve une nette longueur d'avance, on peut donc dire que la concurrence s'affermit. Comme le souligne WCCFTech, Samsung investit également de manière forcenée pour développer au plus vite son futur procédé SF2P+, sa troisième génération de gravure en 2 nm. Ce dernier devrait être prêt à l'horizon 2027-2028.
Source : Munhwa / Samsung Newsroom / WCCFTech
