Affairé à la production en masse des nouvelles puces Panther Lake, basées sur son protocole 18A, Intel impressionne semble-t-il déjà des acteurs externes par l'efficacité de son futur procédé 14A, pressenti à l'horizon 2027. Ce dernier pourrait concurrencer certains des meilleurs nodes attendus chez TSMC.
Avec son protocole 14A, dont la production en masse devrait intervenir courant 2027, Intel tient-il une alternative viable aux meilleurs procédés de gravure attendus chez son rival taïwanais TSMC ? La question mérite en tout cas d'être posée au regard des premiers retours dont nous disposons.
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Intel 14A : l'espoir d'une solide alternative aux nodes de TSMC
Le dernier en date nous provient de l'analyste Patrick Moorhead, connu depuis des décennies pour son suivi de l'industrie. Dans un billet publié le 1er décembre, l'intéressé explique avoir pu s'entretenir avec des clients d'Intel ayant approché de près le futur protocole 14A de la firme. Ces derniers le décrivent comme étant le « real deal », mais aussi comme étant capable de s'imposer en guise d'alternative hautement compétitive sur les marchés datacenter, PC et même mobile.
Comprenez par là qu'avec son node 18A actuel, employé pour Panther Lake mais aussi Clearwater Forest, Intel ne ferait en fait que s'échauffer.
« Les clients d'Intel avec lesquels j'ai discuté et qui ont vu ce produit affirment que le protocole 14A est vraiment le « real deal ». (…) Le 14A devrait être très compétitif, non seulement sur les marchés des centres de données et des PC, mais aussi sur celui des puces mobiles, ce qui constituerait un changement important pour l'entreprise. J'ai hâte qu'Intel commercialise son procédé 14A », commente Patrick Moorhead, ostensiblement enthousiaste.
Intel à la manoeuvre…
Un point intéressant est à retenir ici, la mention d'un procédé 14A compétitif pour la fabrication de puces mobiles. On comprend par ici qu'Intel Foundry Service (IFS) pourrait parvenir à attirer à lui les commandes d'acteurs comme Qualcomm, MediaTek ou encore Apple à l'avenir. Dans l'immédiat, on sait néanmoins que Qualcomm a choisi de continuer à opérer avec TSMC et Samsung Foundry, et que MediaTek resterait lui aussi attaché à TSMC, mais Apple pourrait en revanche sauter le pas à moyen terme.
Une rumeur laisse en effet entendre depuis quelques jours que la firme à la pomme aurait signé avec Intel pour la production de puces M7 à l'aide du protocole 14A justement. Il n'est donc pas totalement impensable que la firme en profite pour faire produire au même endroit, et avec le même node, au moins une partie de ses futures générations de puces mobiles « A » vouées aux iPhone.
L'avenir nous dira si cette spéculation tombe juste, mais il est en tout cas certain qu'Intel redouble d'efforts pour parvenir à décrocher de gros contrats pour son activité de fonderie.
Outre ceux consentis au niveau même de la conception de ces nouveaux nodes 18A et 14A, Intel a commencé à séparer très franchement son activité principale de sa division IFS pour y attirer les contrats de gros clients jusqu'à présent réticents à l'idée de confier leurs secrets industriels à un acteur comme Intel. À terme, Intel Foundry Service sera ainsi dotée d'une équipe de direction distincte et d'une infrastructure opérationnelle indépendante, elle-même régie par un conseil d'administration indépendant. L'idée ? Fonctionner de manière autonome pour inspirer pleinement confiance.
Reste que le protocole 14A sera l'un des premiers à utiliser les nouvelles machines EUV d'ASML. Un investissement qui devrait se répercuter sur le prix des puces gravées à l'aide de ce nouveau protocole.
Source : Moor Insight & Strategy / NotebookCheck
