Le fondeur taïwanais devrait dès l'an prochain fonctionner à plein pour la production de puces gravées à 2 nm. Mais ça ne signifie pas que ses prix vont baisser !
Aujourd'hui, TSMC est très loin devant la concurrence, en montant déjà en puissance dans le domaine de la gravure à 2 nm. Le géant taïwanais affiché déjà en effet les 60% de rendement dans la production, avec une production de masse qui devrait être déjà atteinte à la fin 2025. Et l'année prochaine, le groupe devrait travailler à plein.
Une production de 60 000 wafers par mois programmée en 2026
Il semble impossible de suivre le rythme d'enfer imposé par TSMC. Comme le note le média Liberty Times Net, et dont Wccftech se fait l'écho, le groupe va dès l'an prochain passer la seconde dans la production des puces gravées à 2 nm.
TSMC va ainsi les produire en masse dans quatre de ses sites à Taïwan (à Kaohsiung et Hsinchu), avec une production mensuelle qui devrait atteindre les 60 000 wafers par mois. L'une des quatre usines est déjà à la phase de production de masse, quand une seconde amorcera très prochainement cette phase, alors que les lignes sont en cours d'installation dans les deux dernières.
La facture restera salée pour les clients de TSMC
Une production de masse qui aura un coût. Toujours selon la même source, le prix à l'unité d'un wafer devrait s'établir à 30 000 dollars. Un niveau de prix particulièrement important, puisqu'il est 50% plus élevé que les wafers à 3 nm.
Autant dire que TSMC ne cherche pas à réduire la facture pour ses clients, malgré une production à la hausse. Il faudra sûrement attendre que son rival, Samsung, puisse ouvrir ses lignes à des géants comme Apple ou Qualcomm pour faire jouer la concurrence. Car, pour rappel, Samsung a confirmé que sa prochaine puce Exynos 2600 devrait être gravée avec une finesse de 2 nm.
Source : Wccftech
