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Le cru 2006 du 3GSM est particulièrement riche en annonces ! Ainsi le géant mondial des logiciels Microsoft annonçait une alliance stratégique avec Texas Instruments. Le but de cette alliance ? Proposer une puce haute performance dans le seul but de réduire de près de 20% le coûts des terminaux mobiles équipés de Windows Mobile. D'après Microsoft le nouveau chipset OMAP de Texas Instruments permet de réaliser des économies significatives sur le coût total des composants nécessaires à la fabrication d'un PDA ou d'un Smartphone grâce à une meilleure intégration. Alors qu'il fallait jusqu'à présent des chipsets double-coeur pour gérer des systèmes comme Windows Mobile, TI a réussi à réunir tout le nécessaire dans une puce simple coeur, moins chère à produire.
Sans donner plus de détails quant aux caractéristiques exacts, les deux firmes indiquent que les premiers appareils utilisant ce nouveau composant verront le jour dans les douze mois à venir. Sagem, HTC et Amoi seront parmi les premiers à étrenner l'OMAPV1030 Edge.
Sans donner plus de détails quant aux caractéristiques exacts, les deux firmes indiquent que les premiers appareils utilisant ce nouveau composant verront le jour dans les douze mois à venir. Sagem, HTC et Amoi seront parmi les premiers à étrenner l'OMAPV1030 Edge.
