Qualcomm Snapdragon 610, 615 et 801 : nouveaux SoC milieu et haut de gamme

28 février 2014 à 16h22
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Qualcomm a profité cette semaine du Mobile World Congress pour lancer de nouvelles puces Snapdragon, dont une sur laquelle reposent plusieurs nouveaux terminaux phares.

Snapdragon 801

Qualcomm a effectivement annoncé la disponibilité du Snapdragon 801, sur lequel reposent les Samsung Galaxy S5 et Sony Xperia Z2. Cette puce est une amélioration du Snapdragon 800, en attendant le Snapdragon 805. Elle répond d'ailleurs à la fréquence MSM8974AC, alors que les deux variantes de la puce existante sont les MSM8974 et MSM8974AB.

On retrouve donc les mêmes composants, mais à des fréquences rehaussées. Les quatre cœurs Krait 400 (architecture 32 bits ARMv7) du CPU passent ainsi de 2,3 à 2,5 GHz (en hausse de 8%), le GPU Adreno 330 de 450 ou 550 à 578 MHz (jusqu'à 28% de plus), et l'ISP (la puce de traitement des capteurs photo et vidéo) de 320 à 465 MHz. Le contrôleur mémoire passe quant à lui de la LPDDR3-1600 à la LPDDR3 à 1866 MHz (hausse de 16%), et l'interface eMMC (pour la mémoire interne) passe de la version 4.5 à la version 5.0, donc de 200 à 400 Mo/s au maximum.

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Snapdragon 610 et 615

Qualcomm a également annoncé la préparation des Snapdragon 610 et 615, répondant aux références MSM8939 et MSM8936, deux puces de milieu de gamme qui supplantent le Snapdragon 410 annoncé au mois de décembre dernier.

Bien que moins haut de gamme, ces puces sont plus innovantes que le Snapdragon 801 susmentionné, puisqu'elles embarquent des composants de nouvelle génération. Elles abritent pour commencer des cœurs ARM Cortex-A53 à architecture 64 bits ARMv8, toujours fabriqués en 28 nm. Ils sont quatre dans le Snapdragon 610, huit dans le 615, en deux groupes de quatre, l'un pour la basse consommation, l'autre pour les hautes performances.

Elles abritent également un GPU Adreno 405, une variante de l'Adreno 420 du futur Snapdragon 805, qui accueille la prise en charge de Direct3D 11.2 en plus de l'OpenGL ES 3.0, ainsi que le décodage matériel du codec HEVC, successeur de l'AVC/H.264. Enfin ces puces prennent en charge l'eMMC 4.5, le LTE de catégorie 4 (4G à 150 Mb/s), le Wi-Fi 802.11ac et le Bluetooth 4.1.

Les premiers échantillons de Snapdragon 610 et 615 seront produits au 3e trimestre 2014. Ils intègreront des produits finis au 4e trimestre.

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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