Pas la surprise du siècle, la nouvelle gamme vient compléter les Ryzen AI 300 alors qu'AMD lance aussi deux nouveaux Ryzen AI Max+ et le petit dernier de la gamme X3D, le Ryzen 7 9850X3D.
Le CES 2026 ne devrait pas être l'occasion d'annonces fracassantes chez AMD comme chez NVIDIA, peut-être un peu plus chez Intel. Pour AMD, il a d'abord été question de nouveaux processeurs, mais pas de nouvelle architecture : et si AMD faisait du « presque neuf » avec du « pas si vieux » ?
60 TOPS pour le Ryzen AI 9 HX 475
En fin d'année dernière, il y a maintenant un peu plus d'un mois, diverses sources avaient évoqué l'arrivée prochaine d'une nouvelle gamme d'APU chez AMD. Le nom de code de Gorgon Point était utilisé pour cette série qui devait compléter, voire remplacer, les Strix Point et Krackan Point.
Le suspens n'aura pas duré bien longtemps et, comme prévu alors, le CES 2026 de Las Vegas aura bien été l'occasion pour AMD de confirmer tout ça. Il n'est plus question de nom de code et Gorgon Point cède donc la place à Ryzen AI série 400 avec l'annonce de pas moins de sept puces qui se répartissent en deux segments : d'un côté les Ryzen AI et de l'autre, les Ryzen AI HX.
Les Ryzen AI 9 HX 475 et Ryzen AI 9 HX 470 constituent le haut du panier pour AMD, ce sont les seuls à dépasser les 50 TOPS pour leur partie NPU, laquelle est largement mise en avant, inteligence artificielle oblige. Ce sont aussi les seuls à disposer de 12 cœurs CPU Zen 5 et de 16 cœurs GPU RDNA 3.5. Même cache combiné L2+L3, même fréquence boost, la seule différence entre les deux puces est, encore et toujours, liée au NPU : 60 TOPS contre 55 TOPS.
Les cinq autres puces de cette « série 400 » viennent simplement décliner le concept pour le rendre plus accessible à chaque référence. Le Ryzen AI 9 465 dispose encore de 10 cœurs CPU, 12 cœurs GPU et, comme le Ryzen 7 450, il prend en charge jusqu'à la DDR5-8533. On passe sur de la DDR5-8000 pour les trois dernières puces de la gamme lesquelles descendent à 6 puis 4 cœurs CPU, mais conservent les 4 cœurs GPU et le NPU de 50 TOPS.
AMD ne donne pas de sortie précise puisque ces puces seront vendues par ses partenaires au travers de configurations complètes. AMD a notamment cité Acer, ASUS, HP ou Lenovo parmi les partenaires en question avec des machines qui sont prévues au cours du premier trimestre 2026.
Deux nouveaux Ryzen avec iGPU Radeon 8060S
Un cran au-dessus de la gamme actuelle des Ryzen AI série 300, on trouve les Ryzen AI Max+ série 300. Là, il n'est pas question de nouvelle gamme, mais AMD avait tout de même quelques petites surprises pour le CES 2026.
Deux surprises pour être tout à fait exact qui se placent au sein de la gamme actuelle de Ryzen AI Max+ série 300 et il n'est donc, pour l'heure, pas question de venir déborder le monstrueux Ryzen AI Max+ 395, ses 16 cœurs CPU et ses 40 cœurs GPU. En revanche, en introduisant le Ryzen AI Max+ 392, AMD entend souligner le besoin de puissance GPU par opposition à la puissance CPU.
Il s'agit d'ailleurs d'une puce que de nombreux usagers appellaient de leurs vœux puisqu'elle converse donc les 40 cœurs GPU en RDNA 3.5, mais se contente de 12 cœurs CPU en Zen 5. De fait, ce processeur devrait être sensiblement moins cher que son grand frère alors qu'il en garde tous les autres atouts : 50 TOPS de NPU et une mémoire unifiée jusqu'à 128 Go. Quoi de mieux pour l'IA ?
La seconde puce de la gamme à se présenter au CES 2026, c'est le Ryzen AI Max+ 388. Le « + » est là pour indiquer la présence de 40 cœurs GPU et c'est donc une nouvelle fois l'atout principal de ce 388 (8 cœurs CPU) qui, sinon, s'intercale entre les Ryzen AI Max 390 (12 cœurs CPU) et Ryzen AI Max 385 (8 cœurs CPU). AMD a bien compris ce que veulent ses clients.
En revanche, si AMD évoque une nouvelle fois de nombreux partenaires en vue de la conception de stations de travail équipées de ces nouveaux Ryzen AI Max+, elle ne donne aucune date de sortie… un lien avec les pénuries en DRAM ?
Un Ryzen 7 9850X3D, mais pas de Ryzen 9 9950X3D v2
Enfin, pour refermer cette page « AMD au CES 2026 », il nous faut évoquer le petit dernier, le « one more thing » d'AMD qui n'a plus grand-chose d'une surprise tant les fuites ont été nombreuses à son propos.
Un seul petit nouveau pour les Ryzen série 9000. ©AMD
Il est donc bel et bien dans les plans d'AMD de lancer un nouveau Ryzen 9000 estampillé X3D. Il s'agit logiquement d'un modèle doté de 104 Mo de cache combiné L2+L3 grâce à l'utilisation du 3D Vertical Cache et il est baptisé Ryzen 7 9850X3D. Vous l'aurez compris, il est doté de 8 cœurs CPU Zen 5 et peut monter à 5,6 GHz en fréquence boost alors que son TDP est noté pour 120 watts.
À moins d'un remplacement pur et simple du Ryzen 7 9800X3D, le nouveau venu est destiné à prendre place entre ce Petit Poucet de la gamme et les Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D. Il devrait logiquement renforcer la place de choix qu'AMD occupe dans le cœur des joueurs, mais bizarrement, aucune date ni aucun tarif n'ont été communiqués par AMD.
AMD qui n'a pas non plus évoqué l'hypothétique modèle le plus puissant de la gamme : le Ryzen 9 9950X3D v2, pourtant souligné par plusieurs bruits de couloir, était aux abonnés absents lors du CES de Las Vegas.
Source : AMD
