Certaines rumeurs laissent à penser qu'AMD est en passe de commercialiser de nouveaux processeurs sur socket AM5 avec, pour l'occasion, un cache combiné encore boosté. Info ou intox ?
AMD a été la première à mettre sur le marché la technologie de 3D-Vertical Cache qui lui a permis d'augmenter considérablement la mémoire cache de ses processeurs « X3D ». Une technologique que le surcoût engendré par sa fabrication a empêché de véritablement évoluer depuis son lancement.
Le 3D-Vertical Cache pour booster les CPU AMD
Si vous vous intéressez un minimum au monde des microprocesseurs, vous n'êtes pas sans connaître le 3D-Vertical Cache imaginé par AMD pour doper les performances de ses puces, en particulier dans le domaine du jeu vidéo.
C'est avec le Ryzen 7 5800X3D commercialisé le 20 avril 2022 qu'AMD a mis sur le marché cette technologie souvent réduite à ce sigle, « X3D ». L'idée est, sur le papier, toute simple : le chiplet contenant les cœurs du processeur est associé à une « couche » de puces de mémoire cache laquelle a d'ailleurs changé de place entre les Ryzen 5000X3D/7000X3D et les derniers Ryzen 9000X3D, afin d'améliorer la dissipation thermique.
Ces puces de mémoire cache supplémentaires ne permettent pas d'ajouter quelques kilo-octets comme d'autres améliorations ont pu le faire, mais de doubler, voire de tripler la quantité de cache associé au processeur. Problème, AMD ne s'en est jamais caché, la technologie est délicate et augmente assez nettement le coût de fabrication des processeurs.
Doublement ou non doublement du cache X3D ?
Ce surcoût a poussé AMD à limiter l'utilisation de ce 3D-Vertical Cache à un seul CCD, cette partie du CPU qui contient les cœurs Zen. Sur un Ryzen 5 ou Ryzen 7, cela ne change rien puisque ces puces n'ont qu'un seul CCD.
En revanche, cela limite l'apport du 3D-Vertical Cache sur des composants dotés de deux CCD comme les Ryzen 9. C'est d'ailleurs en grande partie la raison pour laquelle le Ryzen 9 9950X3D n'est pas aussi impressionnant que le Ryzen 7 9800X3D qui reste, aujourd'hui encore, le CPU le plus intéressant de la gamme.
Une situation qui pourrait toutefois changer avec la sortie des futurs Ryzen 9000 comme en témoigne une indiscrétion publiée par l'un des spécialiste du genre sur la plateforme X.com. Repéré par VideoCardz, chi11eddog a effectivement des précisions sur les futurs puces Granite Ridge.
Avec cette gamme, il s'agit pour AMD de rafraîchir un peu les Ryzen 9000 sur socket AM5 lancés il y a bientôt un an. Sur le papier, pas de révolution et il est donc toujours question du même socket AM5 ainsi que de la même architecture Zen 5 pour le CPU avec un maximum de 16 de ces cœurs.
En revanche, AMD aurait donc dans l'idée de tester le doublement du cache X3D sur cette génération en intégrant deux CCD avec X3D. De fait, le plus puissant de la gamme atteindrait un total de 192 Mo de cache combiné réparti en 32 Mo de cache standard + 64 Mo de cache X3D sur chacun des deux CCD.
Problème, une telle puce aurait un TDP sensiblement en hausse – on parle de 200 watts – et, nous l'avons évoqué, un coût de production important. Un souci pour AMD alors que le Ryzen 9 9950X3D est déjà onéreux. C'est ce qui fait dire à certains informateurs que chi11eddog est dans l'erreur.
C'est ainsi que, sur Chiphell, un autre leaker connu sous le pseudo de WJM réfute les propos de son confrère. Pour lui, AMD ne prépare pas de processeurs avec double CCD+X3D. Affaire à suivre…
Source : Chiphell, VideoCardz
