IBM : changer les vieux wafers en panneaux solaires

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Alors que la production de galettes de silicium ne cesse de progresser se pose la question du recyclage des wafers qui ne passent pas le contrôle qualité lors de leur fabrication. annonce cette semaine la mise au point d'une technique originale, qui permettrait de recycler ces wafers en panneaux solaires. Une fois poncées, de façon à effacer toute information sur la puce qui devait en être extraite, ces galettes de silicium permettraient aux fabricants de produits photovoltaïques de réduire de 30 à 90% les dépenses énergétiques nécessaires à la fabrication de panneaux solaires. Un doublé gagnant gagnant ?

Rappelons qu'un wafer est un disque de matériau semiconducteur sur lequel on élaborera microprocesseurs ou modules de mémoire au moyen de différents procédés. D'après la Semiconductor Industry Association, qui représente les intérêts du secteur, 250.000 wafers seraient produits chaque jour. IBM estime que 3,3% de ces galettes partiraient au rebut en raison d'erreurs ou de malfaçons lors de leur passage sur les chaînes de production. Plutôt que de détruire ce silicium, il importe de le recycler.

Il est toutefois nécessaire de commencer par effacer les traces de la fabrication d'une puce avancée de façon à ne pas compromettre la propriété intellectuelle de l'industriel concerné. A cette fin, IBM préconise d'effacer les données inscrites sur le silicium à l'aide d'un abrasif et d'eau déminéralisée, de façon à ne pas endommager le matériau. Les wafers peuvent ensuite être vendus aux fabricants de panneaux solaires.

« La pénurie de silicium est l'un des défis auxquels l'industrie du solaire devra faire face », explique Charles Bai, directeur financier de ReneSola, l'un des principaux acteurs de l'industrie du semiconducteur en Chine. « C'est pourquoi nous nous sommes tournés vers le silicium recyclé par l'industrie du semiconducteur afin de nous fournir en matières premières ».

IBM prévoit de breveter cette technique et de la proposer au reste du secteur sous licence.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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