Il y a dix-huit mois, Intel luttait encore pour convaincre ses propres équipes que le nœud 14A ne serait pas annulé. Le 23 juillet 2026, l'entreprise a publié ses meilleurs résultats en quinze ans et a confirmé une avance d'un an sur son propre calendrier de production du 14A. La rumeur qui circule en parallèle est encore plus intéressante : Nvidia pourrait bien être le client qui a déclenché tout cet enthousiasme.
En 2024, Pat Gelsinger promettait que le 14A entrerait en production de masse « courant 2026 ». Les glissements accumulés par Intel Foundry avaient fragilisé la promesse au point que la direction avait évoqué publiquement la possibilité d'annuler le nœud si aucun « gros client » ne signait. Lip-Bu Tan, son successeur, a reconfiguré la stratégie : moins de promesses, plus d'exécution. Ses équipes ont livré le 18A au-delà des objectifs internes, et selon une note de la banque d'investissement KeyBanc Capital Markets, les rendements de ce nœud seraient passés de 65 % à 85 % en l'espace de deux trimestres (contre environ 90 % pour le N2 de TSMC, Samsung SF2 étant encore à 50-60 % en queue de peloton). Le 14A a par ailleurs déjà distancé le 18A sur la densité des transistors avant même d'avoir démarré sa propre production. Les résultats du 23 juillet ont formalisé ce qui se murmurait depuis quelques semaines : la production à risque sur produits internes est avancée au second semestre 2027 (contre 2028 précédemment), et la montée en volume industriel est confirmée pour 2028 (contre 2029 initialement).
Un deuxième trimestre au beau fixe
Intel Foundry a généré 5,8 milliards de dollars de revenus au deuxième trimestre 2026, en hausse de 31 % sur un an. Le groupe dans son ensemble affiche 16,1 milliards de dollars, soit une progression de 25 % et sa plus forte croissance depuis 2011. Le PDG Lip-Bu Tan a indiqué que ses équipes « continuent de relever la barre sur les objectifs internes » et que l'engagement client sur le 14A « gagne en momentum ». La formule est volontairement vague (Intel s'est engagé à ne pas nommer ses clients prématurément), mais la décision d'augmenter significativement les dépenses d'investissement en équipements, salles blanches et packaging avancé constitue, selon ses propres termes, « un signal de confiance dans nos clients ». Intel ne dépense pas dans le vide : l'EMIB-T, la technologie d'encapsulation avancée qui permet d'interconnecter plusieurs dies sur un même substrat, affiche des rendements de 98 %. C'est le genre de performance qui intéresse tout particulièrement les fabricants de puces IA, dont les architectures multi-dies exigent des interconnexions de haute précision.
Face à Intel, TSMC n'est pas resté immobile. Son procédé A14 (14 ångströms, la même génération) est lui aussi attendu en volume pour 2028. Mais TSMC subit depuis plusieurs trimestres une pression inédite sur ses lignes CoWoS, son système d'encapsulation avancée : la demande en puces IA a saturé sa capacité au point que plusieurs grands clients cherchent activement des alternatives ou, au minimum, des plans B crédibles.
La rumeur Nvidia Feynman : le client que tout le monde attendait
Nvidia compte parmi les tout premiers clients de TSMC en volume comme en revenus. Ses GPU Rubin (actuellement en cours de déploiement) sont produits sur les nœuds N3P et N3 de TSMC, et ses prochains Feynman, attendus autour de 2028, constituent le premier GPU de la roadmap pour lequel Intel 14A figure explicitement comme procédé candidat. Le 24 juillet, la rumeur a pris une forme plus précise : la source @bubbleboi sur X, se référant aux commentaires de Patrick Moorhead (analyste et fondateur de MoorInsStrat), a affirmé disposer d'une « source inattaquable » selon laquelle Intel Foundry serait en train de finaliser un accord avec Nvidia pour la fabrication et l'encapsulation avancée des GPU Feynman. L'accord inclurait à la fois du wafer sur 14A et la technologie EMIB-T pour le packaging multi-dies, sur plusieurs dies simultanément.
Aucune des deux entreprises n'a confirmé ces informations à ce stade, et Lip-Bu Tan a explicitement indiqué lors de l'earnings call qu'il n'annoncerait aucun nom. L'engagement de CapEx en forte hausse reste, pour l'instant, le seul signal officiel.
Intel et Nvidia ont par ailleurs déjà resserré leurs liens sous Lip-Bu Tan : les Xeon 6 d'Intel équipent les systèmes Rubin de Nvidia, les futurs Serpent Lake intègreront des GPU Nvidia, et Jensen Huang a reçu son doctorat honoris causa de la Carnegie Mellon avec Lip-Bu Tan à ses côtés en mai. L'environnement pour une annonce officielle en 2027 ou 2028 existe. Il reste à savoir si les rendements du 14A seront au rendez-vous, et si Nvidia acceptera de découvrir qu'une puce phare ne sort pas exclusivement de chez TSMC. Les deux équations ont, par le passé, une histoire de réponses surprenantes.
