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Intel, Nokia, et Symbian ont aujourd'hui annoncé un partenariat visant à rendre compatible la plateforme logicielle Series 60 sur un processeur Intel XScale, utilisé sur certains Smartphone Microsoft.
A noter au passage que Nokia avait déjà fait un précédent partenariat avec le concurrent direct d'Intel sur le marché des puces pour périphériques de poche, à savoir Texas Instruments.
La plateforme logicielle Series 60 basée sur un système Symbian est déjà utilisé par exemples par des constructeurs de téléphones mobiles tels que Lenovo, LG Electronics, Nokia, Panasonic, Samsung, Sendo et Siemens. Ce nouveau partenariat permettra pour Intel et Symbian de co développer une puce 3G pour le système Symbian basée sur un processeur Intel XScale.
Cette optimisation hardware et logicielle permettra également de créer des mobiles et de les lancer sur le marché beaucoup plus rapidement qu'auparavant. Attendons déjà la sortie du premier modèle de téléphone mobile basé sur cette plateforme pour juger de cette rapidité de mise en place sur le marché...
A noter au passage que Nokia avait déjà fait un précédent partenariat avec le concurrent direct d'Intel sur le marché des puces pour périphériques de poche, à savoir Texas Instruments.
La plateforme logicielle Series 60 basée sur un système Symbian est déjà utilisé par exemples par des constructeurs de téléphones mobiles tels que Lenovo, LG Electronics, Nokia, Panasonic, Samsung, Sendo et Siemens. Ce nouveau partenariat permettra pour Intel et Symbian de co développer une puce 3G pour le système Symbian basée sur un processeur Intel XScale.
Cette optimisation hardware et logicielle permettra également de créer des mobiles et de les lancer sur le marché beaucoup plus rapidement qu'auparavant. Attendons déjà la sortie du premier modèle de téléphone mobile basé sur cette plateforme pour juger de cette rapidité de mise en place sur le marché...
