Depuis Barcelone, Qualcomm a présenté son portfolio Wi-Fi 8, avec au menu notamment une puce mobile capable de dépasser la vitesse de 10 Gbit/s, et de quoi repenser la connectivité sans fil, à l'heure de l'intelligence artificielle.

Qualcomm dévoile le FastConnect 8800, le premier chip mobile Wi-Fi 8 au monde avec une configuration 4x4. © Clubic x ANATOLY Foto / Shutterstock
Qualcomm dévoile le FastConnect 8800, le premier chip mobile Wi-Fi 8 au monde avec une configuration 4x4. © Clubic x ANATOLY Foto / Shutterstock

Dans la rubrique des télécommunications au sens large, Qualcomm a sans doute délivré l'une des grandes annonces de ce MWC 2026. Depuis Barcelone, la firme américaine a présenté sa gamme Wi-Fi 8, pensée dès la conception pour répondre aux exigences de l'ère IA. Côté mobile, le FastConnect 8800 promet des vitesses théoriques dépassant les 10 Gbit/s, soit le double du Wi-Fi 7. Et côté infrastructure, cinq nouvelles plateformes Dragonwing vont faire des routeurs et passerelles de véritables systèmes intelligents, capables de traiter des tâches d'IA directement en local.

Qualcomm présente la puce mobile Wi-Fi 8 le plus complet du marché

Le FastConnect 8800 est la pièce maîtresse de l'annonce signée Qualcomm. Cette puce, conçue pour équiper les téléphones et autres appareils mobiles, est la première au monde à exploiter quatre antennes en émission et quatre en réception simultanément, une configuration dite 4x4 qui lui permet d'atteindre des vitesses théoriques dépassant les 10 Gbit/s (jusqu'à 33 Gbit/s), soit deux fois plus rapide que le Wi-Fi 7. Et la connexion reste stable bien plus loin, puisque Qualcomm annonce une portée multipliée par trois par rapport aux puces précédentes.

Le Bluetooth profite aussi de la mise à niveau. Son débit grimpe de 2 à 7,5 Mbit/s, soit presque quatre fois plus rapide qu'avant, grâce à une technologie appelée HDT. Mais ce qui rend vraiment ce chip exceptionnel, c'est qu'il regroupe dans un seul et même composant le Wi-Fi 8, le Bluetooth 7.0, l'Ultra Wideband (cette technologie de localisation précise) et le protocole Thread 1.5 pour la maison connectée. Aucune autre puce mobile ne propose ça aujourd'hui.

Les specs de la puce FastConnect 8800. © Qualcomm
Les specs de la puce FastConnect 8800. © Qualcomm

Enfin, elle intègre aussi la fonction Proximity AI. En combinant plusieurs technologies de détection sans fil, le chip est capable de localiser un objet ou un appareil à quelques centimètres près, bien loin de la simple localisation GPS un poil approximative qu'on connaît aujourd'hui. Une précision qui pourrait équiper des tablettes, des laptops, ou encore des robots industriels qui ont besoin de savoir exactement où ils se trouvent.

Avec les Dragonwing A8, le Wi-Fi 8 s'invite dans les réseaux d'entreprise et les box grand public

Côté infrastructure, Qualcomm déploie cinq plateformes Dragonwing, des puces destinées aux routeurs, box fibre et bornes Wi-Fi en entreprise. La plus puissante de la gamme, la NPro A8 Elite, promet 40% de débit en plus à distance normale, une réactivité 2,5 fois meilleure en période de forte utilisation, et 30% d'économie d'énergie quotidienne. Des gains rendus possibles par un processeur cinq cœurs (CPU pentacore) et une puce dédiée (NPU Hexagon) à l'intelligence artificielle, embarquée directement dans l'équipement réseau.

Pour les opérateurs télécom et fournisseurs d'accès à internet, la puce FiberPro A8 Elite reprend ce socle technique, en y ajoutant une compatibilité 10G fibre (PON), une brique centrale pour les box de prochaine génération, encore trop peu exploitée aujourd'hui par les usagers. La FWA Gen 5 Elite, elle, cible le fixe sans fil en s'appuyant sur le modem 5G X85 de Qualcomm, avec l'ensemble des capacités Wi-Fi 8 embarquées.

Enfin, deux plateformes plus accessibles, nommées N8 (déploiement Ethernet) et F8 (fibre), font le pari d'étendre l'expérience Wi-Fi 8 aux marchés grand volume, citons par exemple les routeurs familiaux ou systèmes mesh. Des produits commerciaux sont attendus pour fin 2026, le portfolio étant d'ores et déjà en phase d'échantillonnage auprès des partenaires industriels.