Pour contrer l'ascension fulgurante du reste des GAFAM sur l'intelligence artificielle, Apple pourrait intégrer la mémoire HBM à ses futurs iPhone. Un bond technologique majeur qui promettrait des performances inégalées en matière d'IA directement sur nos appareils mobiles.
L'intégration de la mémoire High Bandwidth Memory (HBM) pourrait propulser les capacités d'IA des futurs iPhone vers de nouveaux sommets. Cette avancée permettrait à Apple de rivaliser, voire de surpasser, la concurrence dans le domaine de l'intelligence artificielle embarquée.
Un iPhone dopé à l'IA grâce à la mémoire HBM
Apple semble déterminé à marquer le 20e anniversaire de l'iPhone en 2027 avec une innovation de taille : l'intégration de la mémoire HBM. Cette technologie, déjà utilisée dans les serveurs d'IA, pourrait considérablement améliorer les performances des modèles d'IA directement sur l'appareil, sans compromettre l'autonomie de la batterie. L'entreprise de Cupertino prévoirait d'intégrer une bonne dose d'IA dans ses prochains appareils, comme en témoigne son récent rachat dans le domaine.
La mémoire HBM s'appuie sur une architecture qui empile verticalement les puces de mémoire, offrant ainsi une bande passante beaucoup plus large que les mémoires traditionnelles. Cette configuration permettrait à l'iPhone de traiter plus rapidement les données nécessaires aux calculs complexes de l'IA.
HBM : une mémoire taillée pour l'IA
La High Bandwidth Memory (HBM) est une mémoire vive de type DRAM conçue pour offrir une bande passante élevée, idéale pour les applications gourmandes en données comme l'intelligence artificielle. Son architecture 3D, qui empile les puces de mémoire et les connecte via des Through-Silicon Vias (TSV), permet d'augmenter considérablement la vitesse de transmission des signaux.
En connectant la mémoire HBM aux unités GPU de l'iPhone, Apple pourrait améliorer les capacités d'IA de l'appareil. Cette configuration permettrait d'exécuter des modèles d'IA massifs, tels que l'inférence de grands modèles linguistiques ou des tâches de vision avancées, sans épuiser la batterie ni augmenter la latence. Une optimisation de la batterie des futurs iPhone est d'ailleurs prévue grâce à l'IA avec iOS 19. Une stratégie qui pourrait porter ses fruits quand on sait que la bande passante de la mémoire des puces Apple Silicon leur a valu de faire partie des meilleures machines pour faire tourner des modèles d'IA localement.
L'adoption de la mémoire HBM représente un défi de taille pour Apple. La fabrication de cette mémoire est plus coûteuse que celle de la mémoire LPDDR actuelle. De plus, les contraintes thermiques dans les appareils minces comme les iPhones pourraient poser problème, et l'empilement 3D et les TSV nécessitent une gestion très sophistiquée de l'emballage et du rendement.
Malgré ces défis, Apple semble déterminé à relever le défi. L'entreprise aurait déjà discuté de ses plans avec les principaux fournisseurs de mémoire tels que Samsung et SK Hynix. Ces derniers développent leurs propres versions de HBM mobile, visant une production de masse après 2026. Samsung utiliserait une approche d'emballage appelée VCS (Vertical Cu-post Stack), tandis que SK Hynix travaillerait sur une méthode appelée VFO (Vertical wire Fan-Out).
Source : WCCFTECH
