TSMC se prépare pour le 65 nanomètres

12 novembre 2004 à 14h50
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Notamment employé par NVIDIA et ATI pour produire leurs chips graphiques 3D et autres chipsets, le processus de gravure en 65 nanomètres (ou 0.065 micron) va prochainement faire une nouvelle « victime », puisque le fondeur TSMC s'y prépare. Le passage vers cette technologie de gravure devait coûter à la firme pas moins d'un milliard de dollars US, soit près du double du coût du passage au 0.13 micron ou 33% de plus que le passage au 0.09 micron.

En début d'année, le fondeur a produit son premier chip test de SRAM gravé en 65 nanomètres et il prévoit de passer à la production de masse vers la fin 2005. Des améliorations de ce processus de gravure sont prévues pour le premier semestre 2006 et pour la fin 2006. D'ici la, la finesse de gravure 0.09 micron, actuellement employée dans certains Processeurs (Athlon 64 et Pentium 4), devrait être complétement mature et ainsi poser moins de problèmes aux fabricants comme Intel ou AMD. Le 65 nanomètres va permettre de produire plus de processeurs sur un même wafer (galette de silicium) et de ce fait réduire les coûts de production. Il offre également la possiblité de mettre au point des processeurs plus complexes en intégrant un nombre plus important de transistors.

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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