Roadmap Intel Xeon en fuite : PCI-Express 4.0 et AVX 2.0

05 juillet 2013 à 10h00
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Nos confrères de Intel Xeon. L'occasion d'en apprendre un peu plus sur les prochaines évolutions technologiques envisagées par le fondeur.

Premier enseignement, des Xeon basés sur l'architecture Haswell sont attendus pour 2014. Gravés en 22nm ils introduiront un ensemble de nouveautés avec la gestion de la DDR4 et les instructions AVX2. Intel table sur une puissance de calcul annoncée à environ 500 Gflops : c'est plus du double de ce qu'offrent les Xeon actuels. Les avancées de l'architecture mais aussi l'AVX2 et un nombre de coeurs supérieur expliquent ce bond en performance.

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Pour 2015, Intel évoque la variante Xeon de Broadwell qui pour mémoire sera un die-shrink d'Haswell en 14nm (en clair, la même architecture avec une finesse de gravure supérieure). Plus intéressant, en 2016 mise sur Skylake. Ce Xeon proposera la gestion des instructions AVX3.2 mais aussi une implémentation du PCI-Express 4.0 alors que la finesse de gravure reste le 14nm. Rappelons que le passage au PCI-Express 4.0 devrait permettre de doubler la bande passante de cette interface (2 Go/s par voie et par ligne). Alors que la version desktop de SkyLake est attendue un an plus tôt, l'évocation des nouveautés prévues par Intel pour sa variante Xeon donne une idée de ce qu'on peut attendre des Core i5/7 de 2015.

Enfin, la même roadmap évoque les accélérateurs Xeon Phi, des cartes pour mémoire dédiées aux calculs parallèles et donc au monde du HPC. Ainsi en 2015, Intel devrait proposer Knights Landing, avec une puce gravée en 14nm, l'arrivée des instructions AVX3.2, de la DDR4, le tout sur une interface PCI-Express 3.0. Intel parle d'une version « socket » de Knights Landing en plus du format carte PCI-Express. Côté puissance de calcul, celle-ci serait multipliée par trois par rapport à la génération actuelle Knights Corner. Intel s'attend en effet à une puissance avoisinant les 3 Teraflops contre 1 Teraflops aujourd'hui.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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