ARM et TSMC signent un partenariat technologique

Les deux fabricants de puces électroniques ARM et TSMC, partenaires de longue date, viennent d'annoncer la signature d'un nouvel accord visant à permettre la fabrication de solutions System-on-Chip (SoC) utilisant les procédés de gravure de TSMC en 28 et en 20nm.

Avec cet accord, TSMC aura accès à un panel très large de processeurs ARM, qui seront modifiés pour tirer bénéfice de ses technologies de fabrication. Les deux entreprises développeront en outre des coeurs de processeurs optimisés pour TSMC, pour un optimiser les performances par rapport à l'efficacité électrique. Les produits qui sortiront de cette collaboration seront utilisés dans de multiples applications, comme les appareils sans-fil, l'informatique nomade, les tablettes et le calcul de haute-performance.

« Nous pensons que nos efforts amélioreront la valeur de notre plateforme Open Innovation, qui alimente l'innovation sur les chaînes de fabrication, » explique Fu-Chieh Hsu, le vice-président Conception et Technologie de TSMC. « La combinaison des technologies appartenant à ARM et à TSMC apportera à nos clients respectifs des avantages indéniables pour l'utilisation des semiconducteurs. »

Le dernier accord technologique conclu par ARM s'est fait avec le grand rival de TSMC, GlobalFoundries, mais il ne concerne « que » les puces basées sur le Cortex-A9 gravées en 28nm.