Nouveaux GPU AMD ce trimestre avec mémoire HBM

Parallèlement aux annonces autour des CPU, AMD est revenu sur sa feuille de route GPU à l'occasion de son évènement dédié aux analystes financiers. La marque lancera de nouvelles puces dès ce trimestre !

Une nouvelle Radeon ce trimestre avec mémoire HBM

Lisa Su, à la tête d'AMD a ainsi pu annoncer l'arrivée d'une nouvelle génération de cartes graphiques Radeon pour ce trimestre. Sans détailler techniquement ses nouvelles Radeon, la marque évoque logiquement la prise en charge de DirectX 12, une architecture GCN au programme, la promesse d'une puissance suffisante pour jouer en 4K, le support de FreeSync et surtout l'arrivée de la mémoire HBM.

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AMD serait ainsi le premier à proposer des puces graphiques avec une mémoire haut débit, supérieure à la GDDR5 qui constitue aujourd'hui un vrai standard. On le sait, traditionnellement la bande passante de la mémoire vidéo d'une carte graphique est son principal goulet d'étranglement. Plus la mémoire est rapide, meilleures seront les performances. C'est visiblement le chemin retenu par AMD pour améliorer les performances et promettre le jeu en 4K avec ses futures Radeon R300, nom de code Fiji. La marque évoque également la plus faible consommation électrique de la mémoire HBM (de l'ordre de 50% face à la GDDR5) ou encore les opportunités en terme de packaging pour expérimenter de nouveaux formats de GPU. Les composants de mémoire HBM sont en effet stackés, autrement dit superposés les uns sur les autres et situés à proximité de la puce : ils seront interconnectés au GPU via un silicon interposer. On peut donc envisager des designs de carte graphique plus court que les traditionnels 27 cm actuels.

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Un nouveau process de fabrication des GPU en FinFET

Alors que la première puce graphique d'AMD avec mémoire HBM devrait voir le jour en 2015, la marque évoque le support HBM comme une constante pour 2016 avec de nouvelles optimisations de son architecture GCN pour une efficacité énergétique supérieure mais aussi et surtout l'arrivée des transistors FinFET. Sans détailler le process de fabrication, comme pour ses prochains processeurs x86 Zen, AMD se rallie donc au FinFET. Et c'est visiblement ce nouveau process de fabrication qui sera responsable des gains énergétique avec une efficacité annoncée deux fois supérieure.

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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