Intel Core i5 661: la 3D s'invite dans le processeur

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Le 04 janvier 2010
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Intel profite de ce début 2010 pour renouveler son offre en matière de processeurs avec un vaste remaniement de la gamme Intel Core. Ce sont pas moins de 17 nouveaux processeurs que le géant de Santa-Clara lance aujourd'hui sur le marché, à destination des ordinateurs portables mais aussi des ordinateurs de bureau. C'est ce dernier segment qui nous intéresse aujourd'hui avec l'arrivée des nouveaux processeurs Core i5 et Core i3 au format Socket LGA 1156.

Particularité intéressante de cette nouvelle offre : l'intégration, pour la première fois sur un processeur de bureau x86, de la partie graphique. Le « Core i5 661 with Intel Graphics Technology » est ainsi doté d'une solution graphique de classe DirectX 10 directement intégrée au processeur. Mais ce n'est pas tout, puisque pour ces nouveaux-nés, Intel nous propose une autre innovation technologique : une finesse de gravure supérieure. Le Core i5 661 de ce test est ainsi le premier processeur gravé en 32nm à passer dans les mains de la rédaction.

Ce test sera donc l'occasion de vérifier les performances du Core i5 661 mais aussi et surtout les aptitudes de son circuit graphique, maintenant que celui-ci ne dépend plus de la carte mère ou d'une carte graphique externe.

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Une nouvelle architecture en 32 nm : Westmere


Alors que les actuels processeurs Core i5 et Core i7 sont dotés de l'architecture répondant au nom de code Nehalem, les nouveaux Core i5 et Core i3 étrennent l'architecture Westmere. Il s'agit de ce qu'Intel appelle un « tick ». Le modèle de développement d'Intel suit un double cadencement avec le «tock » qui correspond au lancement d'une toute nouvelle architecture et le « tick » qui lui est sa déclinaison selon un nouveau procédé de fabrication.

L'architecture « Westmere » profite donc d'une finesse de gravure supérieure : en l'occurrence le 32nm. C'est ni plus ni moins qu'un die shrink, c'est-à-dire la même architecture gravée à une finesse supérieure, en l'occurrence 32nm. Pour l'heure, Intel dispose de deux usines fabricant des puces en 32nm, un nombre qui sera doublé dans le courant de l'année. Quant à la technique de fabrication, il s'agit de la seconde génération utilisant le procédé high-k avec des transistors de type metal gate. A noter l'utilisation de la lithographie par immersion pour certaines couches critiques : on plonge le wafer dans un liquide, lequel va servir de loupe pour amplifier la précision de la projection permettant d'obtenir une meilleure résolution et donc de meilleurs détails.

Techniquement l'architecture Westmere n'évolue guère face à Nehalem. Rappelons que la sortie il a y a quelques mois des processeurs Lynnfield avait déjà permis à Intel d'apporter quelques modifications et améliorations à l'architecture Nehalem notamment au niveau du fonctionnement de la technologie Turbo en vue de rendre cette dernière plus efficace. Avec « Westmere » on retrouve donc les grandes caractéristiques des processeurs Core i7 : technologie Intel Turbo Boost, instructions SSE 4.2 et gestion de l'Hyper Threading. En prime, Intel ajoute six nouvelles instructions AES permettant d'accélérer certains traitements ayant un rapport avec les opérations de cryptage. Et comme le fondeur se vantait de proposer avec Nehalem une architecture modulaire, il le prouve en supprimant du die Westmere certaines fonctions clés de Nehalem comme le contrôleur mémoire intégré ou le contrôleur PCI-Express 16x pourtant apparu tout récemment avec les processeurs Lynnfield.

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Clarkdale : aperçu du die Westmere (à droite)
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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