La NASA franchit une étape décisive dans la course à l’autonomie spatiale : un nouveau processeur, 500 fois plus puissant que les puces actuellement embarquées à bord des engins spatiaux, est en cours de tests au célèbre Jet Propulsion Laboratory. Une technologie au potentiel incroyable.
Pour résister aux conditions extrêmes de l’espace, les agences spatiales ont longtemps privilégié des processeurs anciens, éprouvés, mais aux performances très limitées. En clair, la fiabilité prime sur la puissance. Mais les missions deviennent de plus en plus ambitieuses. Et plus un engin s’éloigne de la Terre, plus le délai de communication avec les équipes au sol s’allonge.
Impossible, dans ces conditions, d’attendre des instructions humaines pour réagir à une situation imprévue. Les futurs rovers, atterrisseurs et habitats lunaires ou martiens devront être capables de prendre des décisions seuls, en temps réel, sans aucune assistance depuis la Terre. Or, les puces d’hier ne peuvent tout simplement pas répondre à ces exigences.
Un SoC 500 fois plus puissant que les technologies actuelles
C’est pour résoudre ce problème que la NASA développe le High Performance Spaceflight Computing (HPSC). Cette puce, développée en partenariat avec l’entreprise américaine Microchip Technology, repose sur une architecture SoC. L’idée est de regrouper sur un seul composant tout ce qu’un ordinateur nécessite : processeur central, unités dédiées à l’intelligence artificielle (IA), gestion mémoire, interfaces réseau et entrées-sorties.
Et dans ce cas précis, le système doit être en mesure de survivre des années à des millions de kilomètres de tout technicien. Dans ce contexte, il est capable de gérer simultanément des tâches très diverses, comprenant le traitement d’images, la détection d’objets, l’apprentissage automatique et la gestion des flux de données. Le tout en consommant le moins d’énergie possible, une contrainte absolue dans l’espace.
Depuis février 2026, l’HPSC est soumis à une batterie de tests intensive au Jet Propulsion Laboratory de la NASA, en Californie. La puce y est confrontée à des radiations, des chocs thermiques et des variations de température extrêmes avec des résultats qui s’avèrent, pour l’instant, très encourageants. Tandis que les spécifications officielles promettaient une puissance de calcul 100 fois supérieure aux processeurs actuellement en service, les mesures réelles atteignent 500 fois leurs performances.
Les engins pourront prendre des décisions sans passer par la Terre
« En nous appuyant sur l’héritage des processeurs spatiaux précédents, ce nouveau système multicœur est tolérant aux pannes, flexible et extrêmement performant. L’engagement de la NASA en faveur du calcul spatial est un triomphe de l’excellence technique et de la collaboration », se félicite Eugene Schwanbeck, responsable du programme au centre Langley de la NASA.
Une fois certifiée pour le vol spatial, cette puce a vocation à équiper une grande partie des futures missions de la NASA, autant en orbite terrestre que dans l’espace lointain. Mais c’est dans le domaine de l’autonomie que l’impact sera le plus profond. Grâce à ses capacités d’IA embarquée, un engin équipé du HPSC pourra analyser son environnement, détecter des obstacles, prendre des décisions critiques, comme se poser sur une surface inconnue, sans attendre le moindre signal depuis la Terre.
« Pour simuler des performances réelles, nous utilisons des scénarios d'atterrissage haute-fidélité issus de vraies missions NASA, qui nécessiteraient normalement du matériel très énergivore pour traiter d'énormes volumes de données de capteurs », précise Jim Butler, chef de projet HPSC au JPL.
En parallèle, Microchip Technology prévoit d’adapter la technologie à des secteurs terrestres, comme l’aéronautique et l’automobile, où la robustesse et la puissance de calcul embarquée sont des enjeux croissants.
