AMD, Apple, NVIDIA, les puces les plus haut de gamme sont fabriquées par une seule compagnie, TSMC, qui semble toutefois ralentir la cadence.
Jusqu'en septembre dernier, TSMC était fier d'annoncer que son prochain nœud de gravure – l'A16 et son 1,6 nm – serait prêt pour la fin d'année 2026. Pourtant, c'est un son de cloche différent qui nous parvient aujourd'hui.
Pas de réel retard à signaler
À l'occasion du North American Technology Symposium 2026 qui se tenait le 22 avril à Santa Clara en Californie, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) s'est fendue d'une nouvelle feuille de route.
Ce document mis à jour définit les prochaines étapes envisagées par TSMC dans le développement de son industrie de gravure de semi-conducteurs. À l'heure actuelle, la firme taïwanaise est lancée sur le procédé N2, pour 2 nm, mais dès l'année prochaine, il sera question de l'A16, pour 1,6 nm. Seulement l'année prochaine ? Pourtant de précédentes informations annonçaient la fin de cette année. TSMC aurait-il du retard ?
Oui et non. En effet, la feuille de route publiée en milieu de semaine par TSMC parle de « production ». Il s'agit donc plus de la mise en place de la technologie comme il en était question précédemment : entre déploiement sur les lignes de production et mise sur le marché des puces, il y a logiquement un décalage de plusieurs mois qui n'implique pas réellement de retard de la part de TSMC. Se pose toutefois la question des capacités de production réelles.
En effet, aujourd'hui TSMC peine à satisfaire la demande en puces 2 nm et ses principaux clients sont dans l'obligation de réserver cette technologie pour leurs puces les plus haut de gamme. Nous en parlions il y a quelques jours à peine, Qualcomm semble ainsi se rapprocher de Samsung, l'un des principaux concurrents de TSMC, pour ses puces 2 nm.
Concurrence de Samsung et d'Intel
La question du niveau de production de TSMC est actuellement la principale opportunité pour ses concurrents. À l'heure actuelle, les géants du semi-conducteur sont tous sous contrat avec TSMC.
Cela dit, le rapprochement entre Qualcomm et Samsung montre que ces contrats ne sont justement pas immuables. Après l'A16 qui devrait donc arriver en 2027, TSMC annonce sur sa nouvelle feuille de route la sortie conjointe des procédés N2U et A14 pour 2028. Ensuite, en 2029, ce sont les A13 et A12 qui doivent logiquement améliorer le précédent. Le projet est ambitieux, mais se heurte aux investissements annoncés par TSMC.
En effet, la firme taïwanaise souhaite faire progresser ses techniques sans acquérir les dernières machines mises au point par ASML. Le Néerlandais est la seule entreprise au monde à proposer ses High-NA EUV, les outils les plus avancés au monde en matière de gravure lithographique. De telles machines sont hors de prix – on parle de 400 millions de dollars l'unité – et TSMC se refuse pour le moment à de telles dépenses.
TSMC fait donc le pari de concrétiser des procédés de gravure comme les A13 et A12 sur ses outils actuels. De son côté, Intel prend un chemin différent et pour son 14A, la firme américaine a déjà mis en place les nouvelles machines d'ASML : à en croire David Zinsner, CFO d'Intel, les rendements du 14A dépassent déjà ceux du 18A au même stade de son développement. Le début de la production n'est toutefois pas attendu avant fin-2027.
Si TSMC part avec une belle avance et un carnet de commandes bien plus fourni que celui d'Intel, seul l'avenir nous dira qui des deux entreprises a fait le meilleur choix pour ces technologies d'avenir sur lesquelles comptent déjà les plus grosses sociétés de la tech.
Source : Tom's Hardware
