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Comme AMD et Intel, le fabricant de Processeurs et de chipsets VIA a reconnu qu'il travaillait sur de nouveaux processeurs qui seraient dotés de deux core/noyaux. Ces processeurs seraient prévus pour le mois de juin 2005. VIA pourrait donc être le premier fabricant à lancer un processeur Dual-Core, puisqu'AMD prévoit de lancer de tels produit pendant le second semestre 2005, tandis que chez Intel on parle de fin 2005.
Pour rappel, le Multicore est une technologie qui permet d'intégrer deux cores (coeur du processeur) ou plus, afin d'améliorer de façon significative les performances des processeurs, notamment dans le domaine du multitâches.
VIA a déjà fait une démonstration d'un processeur Dual-Core basé sur Esther. Toutefois le processeur Dual-Core de VIA sera, dans un premier temps, différent de ceux qui seront proposés par AMD et Intel. En effet, les processeurs Dual-Core VIA utiliseront deux core à travers deux "morceaux" de Silicium, le tout sera regroupé dans le package du processeur. AMD et Intel eux souhaitent proposer le dual-core sur un "morceau" unique pour offrir de meilleures performances. VIA a également un tel projet dans ses cartons, mais qui ne sera pas proposé dans un futur proche.
Pour rappel, Esther est un core produit par en 0.09 micron. Il peut être cadencé de 1 à 2 GHz et supporte la technologie NX pour lutter contre les vers. VIA n'a toutefois pas avancé de fréquence pour ses processeurs Dual-Core. La firme se heurterait actuellement à des problèmes de température avec ces nouveaux produits qu'elle cherche actuellement à résoudre.
Pour rappel, le Multicore est une technologie qui permet d'intégrer deux cores (coeur du processeur) ou plus, afin d'améliorer de façon significative les performances des processeurs, notamment dans le domaine du multitâches.
VIA a déjà fait une démonstration d'un processeur Dual-Core basé sur Esther. Toutefois le processeur Dual-Core de VIA sera, dans un premier temps, différent de ceux qui seront proposés par AMD et Intel. En effet, les processeurs Dual-Core VIA utiliseront deux core à travers deux "morceaux" de Silicium, le tout sera regroupé dans le package du processeur. AMD et Intel eux souhaitent proposer le dual-core sur un "morceau" unique pour offrir de meilleures performances. VIA a également un tel projet dans ses cartons, mais qui ne sera pas proposé dans un futur proche.
Pour rappel, Esther est un core produit par en 0.09 micron. Il peut être cadencé de 1 à 2 GHz et supporte la technologie NX pour lutter contre les vers. VIA n'a toutefois pas avancé de fréquence pour ses processeurs Dual-Core. La firme se heurterait actuellement à des problèmes de température avec ces nouveaux produits qu'elle cherche actuellement à résoudre.
