Apple envisagerait de confier une partie de la fabrication de ses puces à Intel et Samsung. Une rupture potentielle avec TSMC, son partenaire exclusif depuis plus de dix ans.
Depuis la transition vers Apple Silicon en 2020, Apple conçoit elle-même les processeurs qui équipent ses iPhone, iPad et Mac. Mais pour les produire, la firme de Cupertino s’en remet à un seul et unique partenaire : TSMC, le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs. Une dépendance qui a longtemps fait ses preuves, mais qui commence à peser. Entre tensions géopolitiques autour de Taïwan, pénuries alimentées par la ruée vers l’IA et flexibilité limitée de la chaîne d’approvisionnement, Apple cherche des alternatives. Et les noms qui circulent ont de quoi surprendre.
Intel et Samsung envisagés par Apple pour répondre à ses besoins
Selon Bloomberg, Apple aurait engagé des discussions préliminaires avec Intel et évalué les installations de Samsung Electronics au Texas, qui doit prochainement produire des puces avancées. L’objectif est clair : réduire la concentration du risque industriel sur un seul fournisseur, aussi fiable soit-il.
Ces démarches interviennent dans un contexte de réorganisation interne. Apple a récemment fusionné ses équipes d’ingénierie hardware et de technologies matérielles sous l’autorité de Johny Srouji, promu au rang de Chief Hardware Officer. La division silicon est désormais supervisée par Sri Santhanam, vétéran de dix-huit ans chez Apple.
Les deux prétendants auraient beaucoup à gagner d’un tel accord. Pour Intel, ce serait une validation majeure de sa stratégie de fonderie, encore balbutiante sous la direction de Lip-Bu Tan, et le retour d'un partenariat qui avait existé entre 2006 et la bascule vers Apple Silicon. Pour Samsung, ce serait un signal fort sur le marché des semi-conducteurs avancés, où il accuse toujours un retard sur TSMC.
Des obstacles de taille, et un gouffre technologique
Bloomberg tempère les attentes : ni Intel ni Samsung ne seraient aujourd’hui en mesure d’offrir la fiabilité et l’échelle de production qui ont fait de TSMC le partenaire incontournable d’Apple. Le constat est brutal. La dernière génération d’iPhone et de Mac repose sur un procédé de gravure en 3 nanomètres, l’un des plus pointus au monde. À ce niveau de finesse, la moindre variation dans le processus de fabrication peut entraîner des pertes de rendement massives, c’est-à-dire une proportion de puces défectueuses qui grimpe, et des coûts de production qui s’envolent avec elle.C’est précisément là que le bât blesse. Intel traverse depuis plusieurs années une période de turbulences sur sa division fonderie. Son nœud Intel 18A, censé rivaliser avec les meilleurs procédés de TSMC, accuse des retards répétés et n’a toujours pas convaincu les grands donneurs d’ordre à grande échelle. Samsung présente un profil différent, avec une présence plus ancienne dans les services de fonderie, mais ses difficultés de rendement sur les nœuds avancés sont documentées : plusieurs clients de premier plan, dont Qualcomm et NVIDIA, ont progressivement rapatrié leurs commandes chez TSMC ces dernières années. Ce n’est pas un hasard.
Confier à l'un ou l’autre la production des puces qui font tourner des centaines de millions d’appareils Apple représente donc un pari industriel considérable, que Cupertino n'est visiblement pas encore prêt à assumer pleinement. Les discussions restent préliminaires, sans commande passée à ce stade. Mais l’urgence est réelle : les pénuries récentes, amplifiées par la ruée mondiale vers les infrastructures IA, ont mis en lumière la fragilité d’une chaîne d’approvisionnement reposant sur un fournisseur unique. Apple sait qu’elle ne peut plus se permettre de n’avoir qu’un seul plan.
