Après avoir laissé à ses processeurs Core Ultra de série 3 le temps d'infuser le milieu et (surtout) le haut de gamme, Intel revient en cette mi-avril avec ses processeurs mobiles Core de série 3 « non Ultra ». Nettement plus modestes, ces puces se destinent aux PC portables abordables en reprenant tout de même à leur compte la dernière gravure 18A du géant américain.
« Wildcat Lake », c'est sous ce nom de code qu'on les connaissait jusqu'à présent. Appelez-les maintenant Core de série 3. Sans faire trainer les choses plus que de raison, Intel a annoncé hier sa nouvelle lignée de processeurs abordables, destinée à envahir progressivement les PC portables à prix modérés que vous trouverez sur l'entrée et le milieu de gamme durant les prochains mois. Ce sont notamment ces machines qui devront mener la charge contre le petit MacBook Neo d'Apple vendu dès 700 euros, ou encore les machines bientôt équipées du Snapdragon X2 Plus, notamment.
Après la grosse panthère, le petit chat sauvage
Comme à son habitude, Intel décline sa nouvelle gamme en trois sections allant du petit Core 3 304 (5 cœurs / 5 threads cadencés à un maximum de 4,3 GHz et limité à un seul cœur graphique Xe3) au Core 7 360 (6 cœurs / 6 threads cadencés à un maximum de 4,8 GHz et doté cette fois de deux cœurs GPU Xe3), en passant par le Core 5 330 (6 cœurs / 6 threads à 4,6 GHz maximum et 2 cœurs GPU Xe3).
Quelle que soit la puce choisie, Intel mise sur un TDP de base fixé à 15 W et sur une enveloppe thermique maximale de 35 W en turbo. On retrouve enfin un Neural Engine NPU 5 sur l'ensemble de la lignée, pour ouvrir à l'entrée de gamme les portes de l'IA calculée localement (entre 15 et 17 TOPS de puissance de calcul annoncés, hors GPU), tandis que la gravure en 18A est là aussi d'actualité.
Des puces allégées, mais quand même gravées en 18A
Déjà employé pour les puces Intel Core Ultra de série 3 « Panther Lake » (et sur les gros processeurs « Clearwater Forest » voués aux serveurs), ce protocole est le plus perfectionné actuellement disponible chez Intel Foundry Services (IFS). Le retrouver sur des SoC abordables est une bonne nouvelle, car il est synonyme d'excellente maîtrise énergétique.
Intel opte enfin pour un volet connectique et connectivité moderne, avec une prise en charge des standards Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 et Bluetooth 6. On remarque toutefois que la firme économise à la fois sur le NPU (à titre d'exemple, les nouveaux Snapdragon X2 intègrent tous un NPU Hexagon montant à 80 TOPS) et sur les cœurs CPU, en se contentant dans le meilleur des cas de deux cœurs « P » à hautes performances Cougar Cove et de 4 cœurs « LPE » à très basse consommation Darkmont.
Source : Communiqué de presse Intel
