Nouveaux chipsets AMD en préparation chez VIA

06 novembre 2006 à 11h32
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Le fabricant de chipsets VIA s'est fait discret ces derniers mois, mais une nouvelle « feuille de route » nous apprend que la firme taiwanaise prépare plusieurs nouveaux chipsets à destination des Processeurs de marque AMD.

Parmi ces nouveautés, on citera les nouveaux VIA KT960 et KM960. Attendus pour le quatrième trimestre 2007, ces solutions seront de type « tout en un ». C'est à dire qu'elles regrouperont northbridge et southbridge dans une seule et unique puce. Le VIA KT960 sera compatible HyperTransport 3.0 et proposera un port PCI-Express 16x et deux ports PCI-Express 1x.

Le KT960 sera aussi accompagné de 4 ports S-ATA II RAID. La prise en charge eSATA et d'une technologie de multiplicateurs de ports qui devrait autoriser la connexion de Disques durs supplémentaires. Par ailleurs, le KT960 proposera un maximum de 10 ports USB 2.0 et d'un port UDMA133. Le Gigabit Ethernet, la gestion du son High Definition Audio seront également de la partie.

Le KM960 sera très proche du KT960 et se distinguera principalement grâce à sa puce graphique intégrée. Une solution graphique 3D qui sera basée sur le Chrome9, optimisée pour Windows Vista via les Pixels et Vertex Shaders 2.0. Cette solution sera cadencée à la fréquence de 450 MHz. Elle permettra aussi d'assister la décompression de certains flux vidéo encodés en H.264, VC9 ou MPEG2. Enfin, sachez que le KM960 devrait prendre en charge l'HDCP afin d'autoriser la lecture des contenus protégés sur les disques cartes mères dotées d'un Socket AM2+ ou AM3 compatibles Quadcore.

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