Les pénuries de composants, c'est une chose, mais lorsque même le support où fixer ces puces vient à manquer, c'est l'industrie entière qui se grippe.
Les pénuries de puces graphiques, on connaît depuis pas mal de temps. Celles de DRAM ou de NAND, c'est un peu plus récent, mais déjà bien rentré dans les mœurs. Découvrons maintenant les pénuries de PCB.
Une inflation peut en cacher une autre
Annoncée dès le milieu de l'année 2024, la pénurie de composants DRAM ne s'est réellement manifestée qu'à partir de la rentrée de septembre 2025. Cela dit, les choses se sont depuis emballées.
En quelques semaines, les prix des puces de DRAM ont crevé le plafond avec des augmentations allant jusqu'à 200 % et même jusqu'à 300 % en tout début d'année. Plus gênant encore, la DRAM n'est plus la seule touchée par l'inflation et les puces de NAND – indispensables pour nos SSD – connaissent à leur tour une hausse continue des tarifs, même si un peu moindre que sur la DRAM.
Bien que la DRAM et la NAND ne représentent qu'une fraction du prix de nos PC, cela a suffi pour aboutir à un effet boule de neige. En effet, les fabricants de PC ont tous augmenté leurs prix entre les mois de décembre 2025 et février 2026 sans que l'on entrevoie une quelconque éclaircie : même les analystes les plus optimistes n'envisagent pas d'accalmie avant, au mieux, mi-2027.
Eh bien, les mauvaises nouvelles semblent s'être donné le mot. De notre confrère DigiTimes, nous apprenons effectivement qu'un rouage essentiel de la chaîne de production vient à son tour de se gripper avec la gourmandise de l'intelligence artificielle comme seule et unique responsable.
Au cœur d'un PC ou d'un smartphone, on pense surtout au processeur. La DRAM et la NAND se sont fait connaître du grand public avec l'inflation que l'on subit depuis plusieurs mois. Et si le PCB faisait de même ?
L'intelligence artificielle, toujours et encore
En effet, une fois que l'on a tous les composants à disposition pour monter sa machine, il faut encore les réunir pour qu'ils soient en mesure de communiquer entre eux. Pour ce faire, on utilise un PCB ou Printed Circuit Board, une plaque de circuit imprimé. Mais si, la « planche » sur laquelle on voit tous ces « fils » reliant les différentes puces.
De manière un peu plus précise, mais sans entrer dans d'infinis détails, un PCB est en réalité constitué de plusieurs fines couches de cuivre baptisées CCL (Copper Clad Laminate) lesquelles sont séparées par un matériau isolant. Les couches de cuivre sont gravées afin d'aboutir à un ensemble de pistes. Oui, les « fils » dont nous parlions précédemment.
Problème donc, un composant essentiel à la fabrication de ces PCB est en train de cruellement manquer. Ce composant, c'est la fibre de verre de type T pour lequel le Japonais Nitto Boseki assure la majorité de la production. DigiTimes rapporte que Nitto Boseki n'est simplement plus en mesure de satisfaire la demande et que les délais entre commande et livraison ont explosé.
Jusqu'à présent, il fallait compter quelques semaines pour être approvisionné, mais on parle maintenant de six mois d'attente. Pire, les fabricants ont mis en place des quotas afin de servir à peu près équitablement leurs clients, lesquels doivent logiquement revoir leurs propres plannings de production puisque sans PCB, il n'y a pas de PC par exemple.
Toujours selon DigiTimes et contrairement au trio Micron, SK hynix, Samsung sur la DRAM, Nitto Boseki a déjà annoncé l'augmentation de sa production, mais cela ne se fait pas en un claquement de doigts et les premiers effets ne devraient pas se sentir avant, au mieux, la fin de l'année 2026.
Source : DigiTimes
