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Des ingénieurs de chez Fujitsu développent actuellement un procédé pour fabriquer un Assistant Personnel Numérique directement sur une feuille de verre.
Ceci est rendu possible grace à un processus de fabrication des transistors en couche mince et de gravure des circuits intégrés directement sur le verre. Cependant il reste un obstacle à surmonter, car la vitesse à laquelle se déplace les électrons sur le verre reste trop lente pour certains composants tels que les microprocesseurs et nécessite du coup l'emploi de substrat de verre qui lui, à une facheuse tendance à fondre à des températures supérieures à 550 degrés Celsius. Problème non insurmontable selon les ingénieurs de Fujitsu qui l'ont d'ailleurs déja résolu en partie.
Cette avancée technologique dans les procédés de fabrication permettrait de voir arriver sur le marché dès 2003 des PDA d'une épaisseur de 3 millimètres et d'un poids extrêmement léger. Du coup, le nom Pocket PC (PC de poche) prendrait toute sa signification.
Ceci est rendu possible grace à un processus de fabrication des transistors en couche mince et de gravure des circuits intégrés directement sur le verre. Cependant il reste un obstacle à surmonter, car la vitesse à laquelle se déplace les électrons sur le verre reste trop lente pour certains composants tels que les microprocesseurs et nécessite du coup l'emploi de substrat de verre qui lui, à une facheuse tendance à fondre à des températures supérieures à 550 degrés Celsius. Problème non insurmontable selon les ingénieurs de Fujitsu qui l'ont d'ailleurs déja résolu en partie.
Cette avancée technologique dans les procédés de fabrication permettrait de voir arriver sur le marché dès 2003 des PDA d'une épaisseur de 3 millimètres et d'un poids extrêmement léger. Du coup, le nom Pocket PC (PC de poche) prendrait toute sa signification.
