Gravure : TSMC passe au 40 nanomètres

TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, l'un des principaux fabricants de semiconducteurs au monde, vient d'annoncer qu'il serait en mesure de produire dès le deuxième trimestre 2008 des puces gravées en 40 nanomètres, de façon à produire des composants plus rentables, et moins gourmands en énergie.

Contrairement à une entreprise comme Intel, qui produit pour son propre compte, TSMC dédie ses usines à la fabrication de puces commandées par différents acteurs de l'univers informatique tels qu'AMD, Sun ou Texas Instruments. TSMC indique que le 40 nanomètres ne sera qu'une étape intermédiaire avant le début de la production de puces gravées en 32 nanomètres.

Les processus de fabrication seront déclinés en deux variantes. La première, dite 40LP (pour 40 nm Low Power) vise à concevoir des puces à basse consommation électrique, destinée par exemple aux téléphones portables et autres appareils mobiles. La seconde est quant à elle désignée par l'appellation 40GP, soit 40 nm General Purpose, et servira à la conception de puces avec lesquelles les performances sont un critère plus important que la consommation énergétique : contrôleurs réseau, processeurs graphiques, etc.

TSMC indique que le 40 nm permet d'augmenter d'un facteur 2,35 la densité des puces lorsqu'on le compare aux procédés de fabrication en 65 nanomètres. Une densité supérieure équivaut à un nombre plus importants de transistors dans un volume donné et, donc, à une augmentation théorique des performances. Du 45 au 40 nm, TMCS enregistrerait en outre une consommation électrique en baisse moyenne de 15%. Le 32 nm, déjà en cours de développement chez Intel pour la SRAM, devrait ensuite faire son apparition dans les années à venir.