Huawei n'est pas le seul à avoir annoncé un hotspot mobile LTE Advanced dans le cadre du Mobile World Congress. L'autre équipementier chinois, son rival ZTE, a lui aussi présenté un produit qui pourra atteindre 300 Mb/s sur les futurs réseaux 4G.
Pour ce faire, le ZTE Flare n'embarque pas une puce maison mais la toute nouvelle génération de puce Qualcomm Gobi 9x30, qui a d'ailleurs été annoncée au MWC 2014 parallèlement aux nouveaux Snapdragon.
Cette dernière prend donc en charge la 4G LTE Advanced de catégorie 6, qui permet d'agréger deux spectres de 20 MHz sur deux bandes de fréquences distinctes, pour atteindre 300 Mb/s au maximum. En passant d'un procédé de fabrication de 28 à 20 nm, ces puces seront néanmoins plus efficaces sur le plan énergétique de 15% (consommation électrique, autonomie et dégagement de chaleur).
Elles seront associées à une puce Qualcomm Vive QCA6174 offrant du Wi-Fi 802.11ac double bande 2x2 MIMO, de quoi accueillir jusqu'à 32 utilisateurs en l'occurrence, contre 10 chez Huawei.
Le ZTE Flare sera disponible au second semestre 2014, c'est-à-dire à partir du mois de juillet, pour un tarif non communiqué. D'ici là, Bouygues Telecom aura mis en service son réseau LTE Advanced en France, qui permettra dans un premier temps d'atteindre 180 Mb/s (25 MHz). Rappelons qu'Orange expérimente les 300 Mb/s, mais il exploite pour ce faire une nouvelle bande de fréquences pour laquelle aucun opérateur ne dispose encore de licence 4G.
C'est vers l'âge de 12 ans, lorsque j'ai reçu mon premier ordinateur (un Pentium 100), que j'ai décidé d'abandonner ma prometteuse carrière de constructeur de Lego pour me consacrer pleinement à ma no...
C'est vers l'âge de 12 ans, lorsque j'ai reçu mon premier ordinateur (un Pentium 100), que j'ai décidé d'abandonner ma prometteuse carrière de constructeur de Lego pour me consacrer pleinement à ma nouvelle passion pour l'informatique.
Depuis je me suis aussi passionné pour l'imagerie en général et pour la photo en particulier, mais je reste fan de sujets aussi obscurs que les procédés de fabrication de composants électroniques ou les microarchitectures de processeurs, que l'infiniment grand et l'infiniment petit.
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