AMD confirme que Zen 4 utilise des nœuds TSMC 5 nm optimisés

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
12 janvier 2022 à 12h15
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AMD Ryzen 9 5900HX © AMD
© AMD

L'architecture Zen 4, prévue sur les prochains processeurs d'AMD, devrait marquer un grand pas en avant par rapport à Zen 3.

Les problèmes rencontrés par Intel sur le passage au 10 nm ont illustré à la perfection l'importance de la finesse de gravure des composants derniers cris et la difficulté de trouver des sociétés à même de suivre les investissement colossaux en la matière.

AMD n'est pas le premier sur le TSMC 5 nm…

Comme l'explique AnandTech, au lancement de l'architecture Zen 2, AMD était en quelque sorte leader sur la question. Non pas qu'il fabriquait lui-même ses processeurs, mais il avait été parmi les premiers à utiliser le processus 7 nm de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Feuille de route gravure TSMC © WikiChips
Feuille de route des nœuds de gravure TSMC © WikiChips

Principale fonderie indépendante au monde, TSMC fait figure de leader sur les questions technologiques, mais le 7 nm n'est plus aujourd'hui son principal cheval de bataille. C'est pourtant le processus utilisé sur les cœurs Zen 3, et AMD paraît prendre du retard.

En effet, plusieurs compagnies se sont déjà placées sur les processus 5 nm et même 4 nm de TSMC. Plus fort encore, des discussions sont bien engagées autour du 3 nm. Ainsi, des fabricants de smartphones (Apple, Huawei) sont en pole position sur le 5 nm alors que Mediatek a déjà annoncé la production de son Dimensity 9000 en 4 nm par TSMC.

… mais il en utilisera une version optimisée

Pourtant, dans sa communication officielle, AMD ne semble pas devoir aller aussi vite avec Zen 4, et si l'on regarde les annonces d'autres sociétés, il est même « en retard » d'une génération de processus, voire deux avec la sortie en cours d'année 2022 d'un Zen 4, « seulement » en 5 nm.

Lisa Su (AMD) © CNBC
© AMD

La P.-D.G. d'AMD, Lisa Su, a répondu aux interrogations d'AnandTech en insistant d'abord sur le fait que sa société « continue d'innover dans tous les domaines » avant d'indiquer que sa « technologie 5 nm est hautement optimisée pour le calcul haute performance et n'est pas nécessairement identique aux autres technologies 5 nm disponibles ».

Lisa Su sous-entend ici que des optimisations liées au design des CPU de la marque sont à l'œuvre : AMD pourrait ne pas disposer du même 5 nm que d'autres. Elle précise aussi qu'au-delà de la seule finesse de gravure, l'organisation de la puce est d'importance peut-être même égale, évoquant « Zen 4 et le 5 nm avec des chiplets 2D et des chiplets 3D ».

Enfin, comme le fait TechPowerUp, il convient de préciser que les besoins et les objectifs d'un fabricant de SoC pour smartphones et ceux de CPU ou de GPU ne sont pas forcément les mêmes : la finesse de gravure est sans doute plus critique encore pour les premiers que pour les seconds.

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molotofmezcal
C’est surtout que TSMC ne calque pas ses process par rapport à AMD, ils avaient juste des timing similaires pour le ZEN 2. D’autant que comme il est dit ca reste tout de même moins essentiel que pour les smartphones.
phil995511
Pff, après les ridicules Zen 3+ qu’on nous a présenté, on a droit à une nouveau pétard mouillé de la part de AMD qui se refuse de prendre réellement ses distances d’avec Intel ;-(
SPH
Wait&amp;See<br /> C’est tout ce que je peux dire…
NickGTT172
Il faut vraiment trouver un autre moyen de distinguer les technos de gravure.<br /> Le 10nm Intel est plus dense que le 7nm TSMC.<br /> Ca ne veut plus rien dire maintenant «&nbsp;X nm&nbsp;»
sylvio50
C’est surtout que sur smartphone, la surface de die des SoC est plus petite, ce qui signifie plus de die/wafer, et comme ils sont vendu en grandes quantités, alors le surcoût unitaire liés aux dernières technologie de gravure est mieux amortie.<br /> Egalement, comme le fait remarquer Lisa Su, maintenant, la finesse de gravure ne sera plus le critère principale unique car les chiplets changent la donne comme indiqué d’ailleurs par WikiChips au niveau du rendement lors de la production et il sera possible d’avoir des puces plus grosse pour un même coût :<br /> 1200×659 134 KB<br /> Moving to the 5 nm and even 3 nm nodes, the cost is expected to continue to increase. Fabricating large monolithic dies will becomes increasingly less economical. One solution to easing the economics of manufacturing chips with a large amount of transistors, the industry has started shifting to chiplet-based design whereby a single chip is broken down into multiple smaller chiplets.<br /> Traduction:<br /> En passant aux nœuds de 5 nm et même de 3 nm, le coût devrait continuer à augmenter. La fabrication de grandes matrices monolithiques deviendra de moins en moins économique. Afin de réduire les coûts de fabrication des puces comportant un grand nombre de transistors, l’industrie a commencé à se tourner vers une conception basée sur les chiplets, dans laquelle une puce unique est décomposée en plusieurs chiplets plus petits.<br /> Donc, je suis d’accord avec ce que dit Lisa Su.<br /> En gros, il sera presque aussi efficace et coûteux d’avoir un 4-chiplet de 880 mm² (4 x 200 mm² + 80 mm² pour les interconnections) gravé en 5 nm plutôt qu’un chip monolithique de 290 mm² gravé en 3 nm en admettant que le 3 nm permette vraiment de caser 2,8 fois plus de transistors par mm² ce qui n’est pas garanti du tout en pratique. En pratique, ça sera peut être 2 fois plus de transistors/mm² seulement, donc il faudra 400 mm² pour concurrencer un 4-chiplet de 4 x 200 mm² au niveau des performances et le coût sera plus élevé.<br /> source:<br /> https://en.wikichip.org/wiki/chiplet<br /> https://en.wikichip.org/wiki/yield
eykxas
je ne comprends pas ce que tu veux dire par là.
_Dorsoduro
@NickGTT172 - Le 10nm Intel est plus dense que le 7nm TSMC pas pour tres longtemps.<br /> Quand AMD passera aussi leur cpu en socket LGA leur densité feront un bond.
Voigt-Kampf
sa " technologie 5 nm […] n’est pas nécessairement identique aux autres technologies 5 nm "<br /> Pitié AMD, non, faites pas de truc du style «&nbsp;5 nm AMD = 3 nm autres&nbsp;»…
SplendoRage
Oui, sauf qu’il n’y a aucun rapport entre la densité de gravure et le socket …
Pernel
Tellement ridicules qu’ils reviennent au niveau/devant Intel…
pecore
Ce que je vois c’est que si Apple et d’autres, mais surtout Apple, lâche la grappe au 5nm, cela fera beaucoup de lignes de productions en plus, ce qui ne pourra qu’être bon pour nous.<br /> De plus, je dis peut être une bêtise mais avec une technologies déjà rodée comme le 5nm, la quantité de puces opérationnelles/puces défectueuses devrait être meilleure.<br /> Enfin passer du 7nm au 5nm me semble déjà une belle avancée, surtout si cela s’ajoute à une nouvelle architecture prévue spécifiquement pour cette finesse de gravure.<br /> Donc, pas besoin de jouer à qui à la plus petite, 5nm ce sera déjà très bien.
pecore
Voigt-Kampf:<br /> Pitié AMD, non, faites pas de truc du style « 5 nm AMD = 3 nm autres<br /> Entièrement d’accord, mais cela m’étonnerai. Les puces AMD ne sont pas en concurrence directe avec des puces gravées plus fin, contrairement aux puces Intel et surtout AMD ne voudra pas donner l’impression d’imiter Intel.
Nycko69
Je reste fidèle à AMD,<br /> dés fois reculer c’est pour prendre de l’élan !
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