L'un des meilleurs processeurs du moment serait en passe d'être utilisé dans un smartphone pliant pour la première fois.
C'est Honor qui semble-t-il va ouvrir le bal avec son futur Magic V, qui sera donc équipé du Snapdragon 8 Gen 1.
Le Snapdragon 8 Gen 1 se plie en deux pour Honor
Rien de cela n'a officiellement été annoncé et il ne s'agit que de leaks. Même si Honor a bel et bien « teasé » l'arrivée de son prochain smartphone pliant, le Honor Magic V, l'entreprise chinoise anciennement détenue par Huawei n'est pas allée plus loin pour l'heure.
Mais voilà, un leak a récemment été publié sur la toile et celui-ci affiche une information très claire : le Honor Magic V s'appuiera sur le processeur Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm, dont les benchmarks sont déjà prometteurs. Il s'agirait donc du premier smartphone pliant à profiter de la puissance de ce SoC, qui équipera dès leur sortie des téléphones plus classiques comme le Xiaomi 12, pour ne citer que lui.
Nous attendons encore la confirmation de Honor quant à cette information. Le smartphone n'a pour l'instant pas encore de fiche technique officielle, mais il est probable qu'il offre une diagonale de 6.5 pouces pour son écran externe et une de 8 pouces pour l'écran interne, une fois déplié.
Source : GSM Arena
Joueur aguerri depuis ma plus tendre enfance, j'ai la Triforce dans la peau (littéralement, sur le bras gauche) et Nintendo dans le cœur. Je suis amoureux des technologies en tous genres et j'aime en parler, parfois un peu trop.
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