Et si la prochaine accélération de l’IA ne venait pas d’une nouvelle puce, mais… du "câblage" entre les puces ?
Voilà l’idée derrière le programme que le CEA-Leti vient d’annoncer à SEMICON Europa, à Munich : utiliser des microLED pour créer des liaisons de données ultra-rapides, capables de suivre la frénésie de l’intelligence artificielle.
L’IA va plus vite que les câbles
On ne vous apprend rien si l'on dit qu'en dix ans, la puissance de calcul nécessaire pour entraîner les modèles d’IA a explosé. Les supercalculateurs deviennent plus denses, plus gourmands en données… à tel point que les interconnexions ont du mal à suivre. Autrement dit, les puces progressent, les "tuyaux" entre elles beaucoup moins.
Aujourd’hui, l’industrie jongle entre des connexions en cuivre, de plus en plus limitées à haute vitesse, et des solutions optiques à base de lasers, performantes mais coûteuses et complexes à multiplier à grande échelle. Il en résulte un goulet d’étranglement énergétique et technique qui menace la prochaine marche de l’IA.
La lumière, oui… mais pas comme dans la fibre
À ce stade, une question s’impose : la fibre optique, ce n’est pas déjà de la lumière ? Si. Entre les data centers, entre les villes, le trafic internet passe déjà par des fibres alimentées par des sources laser. Mais ce que le CEA-Leti vise, ce sont les liaisons très courtes, à l’intérieur même des machines, là où l’on dépend encore massivement du cuivre.
Et les microLED peuvent changer la donne ! Ces LED miniatures, extrêmement rapides, fabriquées sur des wafers de silicium avec des procédés assez proches de ceux de fabrication de puces. Microsoft a déjà montré, avec son projet MOSAIC, que ces microLED pouvaient envoyer des données à très haut débit (plusieurs gigabits par seconde), sur une distance plus grande qu’avec des câbles en cuivre, avec une consommation réduite et une fiabilité bien meilleure que les liens optiques actuels.
Surtout, les microLED se prêtent bien à la mise en parallèle massive. Il est en effet possible d'en intégrer des matrices entières au plus près des puces, pour multiplier les canaux de données sans faire exploser les coûts ni la consommation.
Un programme "lab-to-fab" pour toute la filière
Le programme lancé par CEA-Leti démarrera en janvier 2026 pour trois ans. Il se veut ouvert à toute la chaîne microélectronique : fabricants de microLED, fibres, photodiodes, interconnexions, fondeurs, intégrateurs systèmes, hyperscalers… L’idée est tracer une véritable feuille de route industrielle.
Surtout, le CEA-Leti ne part pas de zéro. L’institut français revendique plus de 15 ans de R&D sur les microLED, une centaine de brevets à son actif et une approche compatible avec les procédés standard des fonderies. Si le pari est réussi, ces minuscules sources lumineuses pourraient devenir les futures "bretelles d’autoroute" de la donnée, au cœur des supercalculateurs d’IA. Pas aussi visible qu’un nouveau GPU certes, mais potentiellement tout aussi déterminant.
