Par l'intermédiaire d'un billet de blog particulièrement intéressant à parcourir, Microsoft nous présente cette semaine un tout nouveau concept destiné à la dissipation des puces CPU et GPU vouées aux centres de données et au calcul des IA génératives. Sa particularité ? Il est inspiré de la nature, miniaturisé à l'extrême, et intégré directement à l'intérieur même des puces équipées.
Microsoft tient-il LA technologie de refroidissement active que tous les data centers s'arracheront d'ici quelques années ? Si des zones d'ombres demeurent, la question est clairement posée. Après nous avoir impressionnés il y a quelques mois avec son processeur quantique Majorana 1, Microsoft a dévoilé cette semaine une ambitieuse technologie de dissipation « microfluidique », conçue pour s'intégrer non pas sur une puce GPU ou CPU… mais à l'intérieur, directement dans son silicium.
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« AI is hot – literally. »
« Les dernières avancées en matière d'IA génèrent beaucoup plus de chaleur que ce à quoi les générations précédentes de puces étaient exposées », commencent par expliquer Microsoft sur son blog . « Pour aider à résoudre ce problème, Microsoft a testé avec succès un nouveau système de refroidissement qui élimine la chaleur jusqu'à trois fois mieux que les plaques froides, la technologie de refroidissement avancée couramment utilisée aujourd'hui », poursuit l'entreprise avant de détailler la caractéristique principale de sa nouvelle technologie.
Cette nouvelle technique « s'appuie sur un dispositif microfluidique, qui consiste à acheminer du liquide de refroidissement directement à l'intérieur du silicium, là où se trouve la chaleur », détaille la firme. Pour ce faire, Microsoft compte sur de minuscules canaux « gravés directement à l'arrière de la puce en silicium ». À l'image des nervures que l'on peut observer sur les feuilles d'un arbre, ces nombreuses rainures intégrées au silicium permettent au liquide de refroidissement de s'écouler directement sur la puce, de manière à évacuer plus efficacement la chaleur.
« Notre équipe a également utilisé l'IA pour identifier les signatures thermiques uniques d'une puce de manière à diriger le liquide de refroidissement avec plus de précision [vers les points les plus chauds] », explique enfin Microsoft, qui décrit de manière générale une technologie « inspirée par la nature, personnalisée par l'IA ».
Un système de refroidissement intégré directement dans le silicium des puces
Au travers de ce dispositif novateur, l'objectif affiché par Microsoft est de proposer à moyen terme une solution permettant à la fois de réduire la taille des serveurs, d'améliorer les performances et la longévité des puces employées pour le calcul de nos IA génératives, mais aussi de réduire en partie la consommation électrique des centres de données (aujourd'hui très liée à l'épineuse question du refroidissement des serveurs).
Quant aux performances de dissipations avancées par Microsoft, elles sont prometteuses. L'entreprise assure qu'en fonction des workloads, ce système « microfluidique » est capable de de diminuer de 65% la température de certaines puces. Microsoft admet toutefois que les résultats peuvent varier d'un cas à l'autre, mais les perspectives évoquées par la firme sont néanmoins probantes.
Reste maintenant à savoir quand ce genre de système pourrait être déployé à grande échelle, et si Microsoft travaille déjà à des solutions de maintenance pour ce dispositif ingénieux… mais à première vue fragile. Comme le souligne VideoCardz, que se passerait-il si ces multiples rainures internes se trouvaient engorgées, ou simplement encrassées ?
Source : Microsoft / VideoCardz
