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En route vers le Xabre II chez SiS

01 juin 2018 à 15h36
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SiS a indiqué qu'il devrait migrer pendant le troisième trimestre 2003, une partie de sa production de chipset dans de nouvelles unités de production 0.13 micron, alors que la majorité des produits du géant taiwanais sont pour l'instant produits en 0.15 micron.

SiS devrait profiter de cette migration pour proposer pendant le quatrième trimestre 2002 un nouveau chip graphique 3D, le Xabre II qui sera bien entendu gravé en 0.13 micron, ses autres spécifications restent cependant encore inconnues.

Pour information, SiS devrait également lancer entre temps son Xabre 600, une version cadencée à 300/600 MHz (contre 250/500 MHz pour le Xabre 400) du Xabre. Le Xabre 600 sera toujours gravé en 0.15 micron.
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