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Notre collègue Smart-Expert nous ouvre les entrailles du SPV dans un excellent
article.
Le but de cet article, que je vous invite à consulter, est de vous permettre d'inspecter l'intérieur d'un SPV, mais aussi d'en tirer les conclusions qui sautent aux yeux pour l'avenir en terme de soft...
Merci à JC pour cet excellent
article.
Sous la partie métallique le circuit OMAP.(3)La partie (2) est la mémoire au format BGA. On peut voir que HTC a prévus visiblement plusieurs formats de module mémoire. La conclusion est simple le SPV semble avoir été intentionnellement limité en mémoire mais la carte mère peut accueillir plusieurs capacités de mémoire supérieur, une manière de la rendre compatible avec le prochain système Smartphone2003 a moindre coût de fabrication. Voila ce petit démontage complet pour vous montrer le hard comme vous le verrez rarement.
Sous la partie métallique le circuit OMAP.(3)La partie (2) est la mémoire au format BGA. On peut voir que HTC a prévus visiblement plusieurs formats de module mémoire. La conclusion est simple le SPV semble avoir été intentionnellement limité en mémoire mais la carte mère peut accueillir plusieurs capacités de mémoire supérieur, une manière de la rendre compatible avec le prochain système Smartphone2003 a moindre coût de fabrication. Voila ce petit démontage complet pour vous montrer le hard comme vous le verrez rarement.
