TSMC grave plus et mieux que tout le monde, mais malgré sa récente implantation américaine, ses usines les plus modernes sont à Taïwan.

Bâtiment TSMC © AlmondYue / Shutterstock
Bâtiment TSMC © AlmondYue / Shutterstock

Si depuis déjà des mois, Intel travaille dur pour améliorer la production de son usine en Arizona, c'est un autre géant du semi-conducteur qui fait surtout parler de lui dans cette région du Sud-ouest étatsunien.

En effet, le numéro un du semi-conducteur – TSMC – s'est implanté avec succès dans les environs de Phoenix avec une usine flambant neuve qui n'est toutefois pas en mesure de rivaliser avec les structures de Taïwan.

Des puces 4 nm produites en Arizona

Mi-septembre, plusieurs sources ont confirmé que la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – nom complet de TSMC – avait lancé, en Arizona, la production de puces SoC A16 pour le compte d'Apple.

Pas encore confirmée par la principale intéressée, cette information viendrait marquer le succès de l'implantation américaine de TSMC. Une opération qui n'allait pas forcément de soi tant les habitudes de travail entre les deux pays peuvent être différentes. Pour autant, on ne parle pas ici de produire les puces les plus avancées que peut réaliser TSMC.

Le SoC A16 d'Apple n'est destiné qu'aux iPhone 14 Pro et iPhone 15. Il est encore très loin de la complexité des derniers composants imaginés par Apple. Ainsi, le SoC A18 est gravé en 3 nm… ce qui représente ce que TSMC peut faire de mieux pour encore quelques semaines.

Vue aérienne de l'usine TSMC lors de sa construction à Phoenix en  Arizona. © Shutterstock
Vue aérienne de l'usine TSMC lors de sa construction à Phoenix en Arizona. © Shutterstock

Du 2 nm « made in USA » en 2027 ?

En effet, dès le début de l'année prochaine, les usines taïwanaises du groupe seront en mesure de débuter la production de puces en 2 nm. Enfin, au moins pour les structures les plus modernes.

Un procédé de fabrication qui promet encore d'importantes économies d'échelle et qui devrait réduire drastiquement la consommation des puces. En revanche, il ne faut pas compter sur le déploiement de cette technologie sur le sol américain avant, au mieux, 2027/2028. Il sera alors question de développer la seconde fab (nom des usines de semi-conducteurs) du côté de Phoenix.

Pourquoi attendre 2027/2028 pour le 3 nm et, surtout, le 2 nm aux États-Unis ? Tout simplement du fait d'une loi taïwanaise qui autorise ses entreprises à produire des puces à l'étranger à la condition express qu'il ne s'agisse pas de la dernière génération : en d'autres termes, pour que le 2 nm puisse être produit en Arizona, il faut attendre que le procédé suivant – l'A16 – soit déployé à Taïwan.

C'est aussi ce qui explique qu'actuellement, la fab TSMC de Phoenix se limite au 4 nm alors que l'on parle de 3 nm sur l'île de Taïwan. Après tout, il n'y a pas de raison que Taïwan ne privilégie pas la production locale.

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Source : Taipei Times