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TSMC améliore le 3 nm et vise ses premières livraisons pour fin 2023

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
18 octobre 2021 à 13h36
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Wafers TSMC © WCCFTech
© WCCFTech

Malgré les difficultés d'approvisionnement en semi-conducteurs, TSMC fait progresser ses différents processus de gravure.

Intel, Samsung et TSMC sont les fondeurs les plus en avance sur les techniques de production de semi-conducteurs, mais ils font face à des procédés de plus en plus complexes qui ont une influence non négligeable sur leurs calendriers prévisionnels.

Des retards sur le 3 nm

Il y a quelques semaines, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) avait ainsi expliqué ne pas être en mesure de suivre le planning initialement prévu pour le processus de gravure en 3 nm. Le Taïwanais avait alors précisé que l'un de ses principaux clients, Apple, allait devoir se contenter du processus 4 nm.

Les choses ne devraient toutefois pas être aussi délicates qu'envisagé pendant un temps, et selon un rapport relayé par WCCFTech, TSMC serait en mesure d'assurer la production de masse de composants 3 nm à partir du deuxième semestre de l'année prochaine. De fait, l'A16 Bionic qu'Apple a prévu sur son iPhone 14 pourrait ne connaître aucun retard.

Il se dit aussi qu'Apple aurait sécurisé ses premières commandes de puces 3 nm auprès de TSMC afin de prendre une certaine avance sur ses principaux concurrents.

Une version améliorée, la N3E, à suivre

Parallèlement à cela, nous apprenons que TSMC aurait dans l'idée de faire évoluer son processus 3 nm. Dans le rapport cité par WCCFTech, on parle de wafers N3E, nom de code donné à ce « 3 nm amélioré ». Reste que rien ne dit qu'il s'agira du nom officiel une fois la technologie considérée comme aboutie par son promoteur.

Le processus de gravure « 3 nm amélioré » n'est toutefois pas prêt pour la production de masse et, à en croire le rapport obtenu par nos confrères, cette étape de fabrication ne devrait pas intervenir avant la seconde moitié de l'année 2023, un an après le 3 nm « standard » donc, si, bien sûr, TSMC ne connaît pas de retard.

Rappelons que de son côté, Samsung avait annoncé lancer la production de masse de son propre procédé de gravure 3 nm au cours du premier semestre 2022.

Source : WCCFTech

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Vanilla
Vivement 2023 et 2024 pour les puces apple 3nm+ pour les M3 et M3 Max !!! Ça va sacrément laisser derrière tous les concurrents… j’en suis sûr. (Oui, je pense que la génération M2 et M2 Max sera déjà très très bien, mais le passage de 4nm a 3nm et 3nm+ sera certainement un vrai pas de géant.)
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